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供應(yīng)特價(jià)道康寧TC5026

深圳市道康寧廠家

采購(gòu)數(shù)量

1 千克以上

價(jià)格

￥2100.00

運(yùn)費(fèi)： 廣東深圳市寶安區(qū) | 賣家支付運(yùn)費(fèi)

購(gòu)買數(shù)量： 庫(kù)存 10000千克

在線詢盤聯(lián)系廠家：18938653871

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詳細(xì)信息（供應(yīng)特價(jià)道康寧TC5026）

粘合材料類型： 電子元件金屬類
類別： 硅酸鹽膠粘劑
品牌： 道康寧
拉伸強(qiáng)度： 2.5
剪切強(qiáng)度： 258
使用溫度范圍： -34-456
CAS： 導(dǎo)熱系數(shù)2.9

Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，道康寧TC-5026
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。
TC-5026?能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、TC-5026
重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程里，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、TC-5026
導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。TC-5026
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