供應(yīng)用于電子產(chǎn)品的USB插座

　　USB插座封裝DIP和SMT的區(qū)別

　　大家都知道USB插座封裝包括DIP封裝和SMT封裝兩種，但很少人知道這兩種封裝存在的區(qū)別是什么，下面小編就給大家總結(jié)一下USB插座兩種封裝的區(qū)別：

　　USB插座的SMT封裝是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其特點(diǎn)如下：

　　一、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　二、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　三、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　四、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　USB插座的DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的特點(diǎn)：

　　一、DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

　　二、適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　三、DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

　　四、芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　通過上面的講述，我們可以看出，USB插座封裝DIP和SMT各自都有其封裝特性，如需了解詳情請(qǐng)?jiān)L問咨詢百斯特電子

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