[貼片加工丨貼片加工廠丨樣品貼片]
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PCB加工能力
| 項目名稱 | 加工能力 |
| 層數 | 2-30層 |
| 材料 | FR4,FR5,High-Tg,Halogen Free,Rogers,Isola,Taconic,Arlon, Teflon,鋁基板 |
| 尺寸 | 646mm*1200mm |
| 外形公差 | ±0.10mm |
| 板厚 | 0.2mm-6.0mm |
| 板厚公差 | ±10% |
| 最小線寬 | 0.075mm |
| 最小線距 | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 18um-210um(HOZ-6OZ) |
| 內層銅厚 | 18um-210um(HOZ-6OZ) |
| 鉆嘴尺寸 | 0.15mm-6.50mm |
| 成品孔徑 | 0.1mm-6.0mm |
| 孔徑公差 | ±0.05mm |
| 孔位公差 | ±0.05mm |
| 激光鉆孔尺寸 | 0.075mm |
| 板厚孔徑比 | 10:1 |
| 阻焊顏色 | 綠色,藍色,白色,黑色,紅色,黃色,紫色等 |
| 最小阻焊橋 | 0.050mm |
| 塞孔孔徑 | 0.20mm-0.50mm |
| 阻抗控制公差 | ±10% |
| 表面處理 | 噴錫,噴純錫,沉金,沉錫,沉銀,環(huán)氧化,鍍硬金(可達100u”) |
| 物料類型 | 選項 | 最小 | |
| PCB | 尺寸(長寬厚mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| 重量 | 1.8KG | ||
| 特殊尺寸 | 1200*400*4.2 | ||
| 元件 | Chip和IC | 0201(0.5*0.25) | 55mm |
| BGA腳距 | 0.3 | ||
| QFP腳距 | 0.3 |
| 加工類型 | 產品數量 | 正常交貨期 | 最短交貨期 |
| SMT | 5~200 | 2天 | 8小時 |
| SMT | 201~2000 | 3-5天 | 2天 |
| SMT | ≥2000 | 6天 | 3天 |
| SMT+DIP | 5~200 | 3天 | 2天 |
| SMT+DIP | 201~2000 | 5天 | 4天 |
| SMT+DIP | ≥2000 | 7天 | 5天 |
每天樣品最多能做30款。
注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:盧先生
固話:
移動手機:13530178204
企業(yè)地址:廣東 深圳市 南山區(qū)