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pcb電路板設(shè)計(jì)pcb金屬基板線路板抄板fpc尺寸

[pcb設(shè)計(jì)

pcb金屬基板線路板抄板

fpc尺寸]

深圳市pcb電路板設(shè)計(jì)廠家

價(jià)格： 電議

物流： 廣東深圳市寶安區(qū)| 賣家支付運(yùn)費(fèi)

可銷售總量： 888888件

手機(jī)： 15016887667 郵箱： sales@chinafastpcba.com

傳真： 尚未完善 地址： 廣東深圳市

在線詢盤聯(lián)系廠家：15016887667 0755-33184230

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加工定制： 是
品牌： 山旭
型號： sa2
機(jī)械剛性： 柔性
層數(shù)： 雙面
基材： 銅

設(shè)計(jì)能力

信號設(shè)計(jì)速率：28Gbps
設(shè)計(jì)層數(shù)：40層
最小BGA設(shè)計(jì)腳距：0.4mm
最小設(shè)計(jì)線寬線距：2.5/2.5mi
最小孔徑：3mil
Connection數(shù)目：30000
Pin數(shù)：40000
設(shè)計(jì)PCB板最多BGA數(shù)：44
信號完整性設(shè)計(jì)：28G+的超高速信號完整性設(shè)計(jì)能力
HDI設(shè)計(jì)：埋盲孔、盤中孔、埋容、埋阻
FPC設(shè)計(jì)：20層剛?cè)峤Y(jié)合板
DFx設(shè)計(jì)：DFM、DFA、DFT、DFC
EMC設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)通過FCC,CISPR,VCCI認(rèn)證
RF&Digital混合板的設(shè)計(jì)及分析
RF設(shè)計(jì)及分析
Thermal設(shè)計(jì)及分析

剛性板工藝能力：

層數(shù)：1-24
最小線寬/間距：4.0mil
板厚孔徑比：12:1
最小機(jī)械鉆孔孔徑：8mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
板厚：0.2mm~4.0mm
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等
板尺寸：22.5″* 42.5″

軟硬結(jié)合板工藝能力
具備高密度剛撓板產(chǎn)品的批量規(guī)模生產(chǎn)能力
層數(shù)：16
最小線寬線距：3.5/3.5mil
板厚孔徑比：12 ：1
最小機(jī)械鉆孔孔徑：8mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術(shù)
HDI技術(shù)

金屬基板工藝能力
層數(shù)：1-4L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆燒結(jié)板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
機(jī)械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔
導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機(jī)涂覆處理等
類型：Pre-bonding、tbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板