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軟硬結合電路板fpc報價排阻金屬基板pcb

[軟硬結合板

fpc報價

排阻金屬基板pcb]

深圳市軟硬結合電路板廠家

價格： 電議

物流： 廣東深圳市寶安區(qū)| 賣家支付運費

可銷售總量： 888888件

手機： 15016887667 郵箱： sales@chinafastpcba.com

傳真： 尚未完善 地址： 廣東深圳市

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詳細信息（軟硬結合電路板fpc報價排阻金屬基板pcb）

加工定制： 是
品牌： 山旭
型號： sas1
機械剛性： 剛性
層數(shù)： 雙面
基材： 鎳

剛性板工藝能力：

層數(shù)：1-24
最小線寬/間距：4.0mil
板厚孔徑比：12:1
最小機械鉆孔孔徑：8mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
板厚：0.2mm~4.0mm
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等
板尺寸：22.5″* 42.5″

軟硬結合板工藝能力
具備高密度剛撓板產(chǎn)品的批量規(guī)模生產(chǎn)能力
層數(shù)：16
最小線寬線距：3.5/3.5mil
板厚孔徑比：12 ：1
最小機械鉆孔孔徑：8mil
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等
阻抗控制技術
HDI技術

金屬基板工藝能力
層數(shù)：1-4L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆燒結板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
機械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔
導熱材料導熱系數(shù)：常規(guī)導熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料：24-170W/m
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：熱風整平、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機涂覆處理等
類型：Pre-bonding、tbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板
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