金手指耐高溫IP膜PI膜
聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)定義
聚酰亞胺薄膜(PI膜)特性
聚酰亞胺分類
聚酰亞胺通常分為兩大類:
熱固性聚酰亞胺,主要包括
雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI 易加工但脆性較大。
聚酰亞胺薄膜分類
包括均苯型聚酰亞胺薄膜和
型
聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國杜邦公司產(chǎn)品,商品名
Kapton,由
均苯四二酐與
二苯醚制得。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn),商品名Upilex,由
四二酐與二苯醚(R型)或
(S型)制得。
聚酰亞胺優(yōu)點
(2)優(yōu)異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的
Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而
型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。
聚酰亞胺纖維的
彈性模量可達到500MPa,僅次于
碳纖維。
(3)良好的
化學穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。
(4)良好的耐輻射性能。
聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快
電子輻射后,其強度保持率為90%。
上述性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)都是穩(wěn)定的。除此之外,聚酰亞胺還具有耐低溫、
膨脹系數(shù)低、阻燃以及良好的
生物相容性等特性。聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。
聚酰亞胺薄膜(PI膜)應用行業(yè)
被稱為"黃金薄膜"的
聚酰亞胺薄膜具有的性能,它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC(柔性
印刷線路板)、
PTC電熱膜、TAB(
壓敏膠帶基材)、航天、航空、計算機、
電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業(yè)、汽車、交通運輸、原子能工業(yè)等電子電器行業(yè)。
聚酰亞胺的應用領域主要包括
(1)薄膜:是
聚酰亞胺最早的商品之一,用于電機的
槽絕緣及電纜繞包材料。主要產(chǎn)品有
杜邦的Kapton ,日本宇部興產(chǎn)的Upilex 系列和鐘淵的Apical 。透明的
聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板;
(3)復合材料的基體樹脂:用于航天、
航空結(jié)構(gòu)或功能部件以及火箭、等的零部件,是最耐高溫的結(jié)構(gòu)材料之一;
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