出售KT-TOP8820-LF-N2無(wú)鉛全自動(dòng)電腦控制回流焊 出售回流焊

 KT-TOP8820-LF-N2參數(shù)：

獨(dú)特長(zhǎng)壽的加熱系統(tǒng)

1. 采用的微循環(huán)技術(shù)，把整個(gè)爐膽分為3232個(gè)獨(dú)立的小區(qū)。與小循環(huán)結(jié)構(gòu)比較，由于小循環(huán)結(jié)構(gòu)其熱風(fēng)從吹風(fēng)口吹出后要經(jīng)過(guò)一個(gè)爐膛的距離才會(huì)被爐膛四周的回風(fēng)口回收回去，而在回收的過(guò)程中，又不斷的與爐膛其他出風(fēng)口吹出的氣體發(fā)生干擾，導(dǎo)致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動(dòng)，使其焊接精度受到影響。而微循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)是多少個(gè)點(diǎn)噴氣，就有多少個(gè)點(diǎn)回收的技術(shù)，通俗的說(shuō)就是每一個(gè)出風(fēng)口周圍就是它自己的回風(fēng)口，這樣就大大的保證爐內(nèi)溫度的均勻，，板面在受熱時(shí)因?yàn)椴粫?huì)產(chǎn)生類似小循環(huán)因?yàn)榛仫L(fēng)過(guò)程長(zhǎng)而產(chǎn)生的折射風(fēng)流，陰影現(xiàn)象。所以PCB焊接受熱時(shí)溫度曲線精度非常高，非常適合無(wú)鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

2. 上下獨(dú)立加熱模組，獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置。

3. 各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，耐高溫長(zhǎng)軸熱風(fēng)馬達(dá)和高熱能鎳鉻發(fā)熱絲。從室溫到恒溫小余20分鐘。

4．抽屜式發(fā)部件結(jié)構(gòu)：此結(jié)構(gòu)維修十分方便快捷，15分鐘可實(shí)現(xiàn)完整的更換工作。傳統(tǒng)的發(fā)熱架最快也需要2個(gè)小時(shí)。（傳統(tǒng)的發(fā)熱部件維修時(shí)需要拆掉網(wǎng)帶，導(dǎo)軌等。不但耽誤時(shí)間，還會(huì)造成機(jī)器的損傷。）

可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)

1.  對(duì)稱雙槽導(dǎo)軌，耐高溫不變形，吸熱量小。標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)或中央支撐系統(tǒng)。

2.  調(diào)寬采用三段同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，兩端設(shè)有導(dǎo)軌熱膨脹自動(dòng)延伸裝置，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板、卡板的發(fā)生，免清洗，易調(diào)節(jié)。

3.  電腦控制自動(dòng)加油系統(tǒng)，可根據(jù)運(yùn)輸速度及機(jī)器狀態(tài)自動(dòng)加油，流量可調(diào)。

4. 自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，度可達(dá)0.2mm。

5. UPS斷電保護(hù)功能，保證PCB板突然斷電后能正常輸出，不受損壞。

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)

1.  控制系統(tǒng)采用PLC，上位機(jī)采用電腦，配正版Windows XP操作系統(tǒng)和15寸液晶顯示器，穩(wěn)定可靠。

2.  控制軟件功能強(qiáng)大，具有靈活的工藝參數(shù)控制和溫度曲線測(cè)試功能，中英文操作界面可隨時(shí)切換。

3.  采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進(jìn)口品牌，所有信號(hào)線處理。

4.  溫度模塊自整定，冷端自動(dòng)補(bǔ)償，溫度控制在±1℃。

冷卻及便捷助焊劑回收系統(tǒng)

1.  強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)采用兩段強(qiáng)制運(yùn)風(fēng)冷卻溫區(qū)，滿足無(wú)鉛制程；冷卻曲線平滑、無(wú)突變，充分熱交換，冷卻速率可達(dá)-5℃/S。

2.  助焊劑收集系統(tǒng)，可長(zhǎng)期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環(huán)保。氮?dú)鉅t分離后的氣體可循環(huán)使用，以節(jié)約氮?dú)狻?

3. 無(wú)濾芯設(shè)計(jì)，清潔非常方便。

氮?dú)庀到y(tǒng)（選項(xiàng)）

1.全程全密封氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，N2耗量小。耗氮15-20 m3時(shí)，焊接區(qū)可達(dá)到800PPM以下的氧氣濃度。

2.內(nèi)循環(huán)冷卻系統(tǒng)確保氮?dú)饪蛇^(guò)濾循環(huán)使用，進(jìn)一步減少了氮?dú)庀牧俊?

3.氮?dú)饬髁靠刂萍把鯕夥治鱿到y(tǒng)面板化設(shè)計(jì)，易觀察和調(diào)節(jié)。

回流焊整機(jī)技術(shù)參數(shù)：

加熱溫區(qū)數(shù)量：上面8個(gè)微循環(huán)加熱區(qū),下面8微循環(huán)個(gè)加熱區(qū)。

加熱方式：平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱，增壓式風(fēng)道，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式，變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

加熱區(qū)長(zhǎng)度：2800mm

冷卻區(qū)數(shù)量：2（自然風(fēng)冷系統(tǒng)）

冷卻區(qū)長(zhǎng)度：1100mm

傳送網(wǎng)帶寬度：480mm

鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍：50～350mm

PCB尺寸：50～350mm

PCB限制高度：25mm

傳輸方向：L→R（R→L）可選

傳送方式：網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌

運(yùn)輸帶高度：900±20MM

PCB運(yùn)輸速度：0～1.8m/min

PCB溫度分偏差：±2℃

溫度控制精度：±1-2℃（靜態(tài)）

溫度控制范圍：室溫～300℃可設(shè)置

適用焊料類型：無(wú)鉛焊料/有鉛焊料

控溫方式：PID+SSR

使用元件種類：CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板

停電保護(hù)：UPS和延時(shí)關(guān)機(jī)
         

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