FPC電路板的詳細信息:
板厚:0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
1. 產(chǎn)品類型:單面、雙面、四層及多層印制線路板(PCB)
2. 加工尺寸:單面板,雙面板:450mm*600mm 多層板:400mm*600mm
3. 層數(shù):12層
4. 加工板厚度:0.6mm-3.2mm
5. 基材銅箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6. 常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,94HB,94VO,22F聚乙烯
工藝能力:
?。?) 鉆孔:最小成品孔徑0.25mm
?。?) 孔金屬化:最小孔徑0.25mm,板厚/孔徑比4:1
?。?) 導線寬度:最小線寬:金板0.10mm,錫板0.125mm
(4) 導線間距:最小間距:金板0.10mm,錫板0.125mm
?。?) 鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ 金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求
?。?) 噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
?。?) 銑板:線到邊最小距離:0.15mm 孔到邊最小距離:0.2mm 最小外形公差:±0.15mm
?。?) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
?。?) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 最小尺寸:100mm*150mm
?。?0) 通斷測試:
測試面積:400mm*500mm
測試點:8000點
測試電壓:300V
絕緣電阻;100M歐 柔性電路的成本
柔性線路板裝配的工藝正在提升,變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結構?,F(xiàn)在的結構使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條,使組件更輕巧,更加適合裝入小的空間。


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