[cpu導(dǎo)熱膏 cpu導(dǎo)熱硅脂 PCB導(dǎo)熱硅脂]
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cpu導(dǎo)熱硅脂適用高熱源導(dǎo)熱接口材料,有別于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂50~80um界面厚度,cpu導(dǎo)熱硅脂XK-X系列材料提供50um以下的應(yīng)用,使用過程中無液化、固化、龜裂等情況,不含有害物質(zhì),對人體無不良影響。cpu導(dǎo)熱硅脂XK-X40有良好的導(dǎo)熱性,低滲油率及高溫穩(wěn)定性,從而改善自電器,電子器件向散熱器或底盤的熱轉(zhuǎn)移。
cpu導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用:
1. 筆記本電腦,投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品
2. 移動及通訊設(shè)備
3. 散熱器
4. 高端工控及醫(yī)療電子
5. 微電子和電源模塊冷卻
6. LED燈
7. 傳感器
cpu導(dǎo)熱硅脂使用說明:
1、所有的接觸表面必須干凈和干燥;
2、將膏狀cpu導(dǎo)熱硅脂涂在電子器件或散熱器的平面上;
3、將電子器件與散熱器的平面壓緊,使cpu導(dǎo)熱硅脂在兩個平面之間形成非常薄的界面;
4、將散熱器加固;
cpu導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品參數(shù)表:
| | 單位 | XK-X40 | 方法 |
| 顏色 Color | | 灰色 | 視覺 |
| 比重 Specific Grity | g/cm3 | 2.6 | ASTM D792 |
| 粘度 Viscosity | Pas | 336 | |
| 熱阻抗 Thermal impedance | ℃in2/W | 0.012 | ASTM D5470 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity | W/mK | 4 | HOT DISK |
| 體積電阻 Volume Resistivity | Ωcm | >108 | ASTM D257 |
| 介電常數(shù) Dielectric Constant | 1 | - | ASTM D150 |
| 使用溫度 Application temperature | ℃ | -50 to 150 | |
| 硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 | % | 0.01 | GC-FID |
注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:桂先生
固話:0755-27579310
移動手機:13418874780
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)