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GLPOLY導熱硅膠墊片替代貝格斯Gap Pad3000

[貝格斯Gappad300

導熱硅膠片

導熱墊片]

深圳市替代貝格斯廠家

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￥62.00

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[貝格斯Gappad300 導熱硅膠片導熱墊片]

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詳細信息（GLPOLY導熱硅膠墊片替代貝格斯Gap Pad3000）

型號： XK-P30
品牌： GLPOLY
加工定制： 否
規(guī)格尺寸： 320x320mm
材質(zhì)： 硅膠
特性： 高導熱，耐高溫
用途： 熱傳導
導熱率： 3.0W/mK

耐高溫導熱硅膠片XK-P30高絕緣性，防EMI，導熱系數(shù)3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐電壓大于10KV，使用溫度-50~200℃，短期耐溫300℃可達10分鐘，耐高溫導熱硅膠片XK-P30，在低壓力下就擁有高變形量，使機構(gòu)設(shè)計上擁有極低應(yīng)力堆積，超柔軟及高壓縮性，可做為振動吸收體，已控制的低滲油率使硅膠墊可以應(yīng)用于垂直擺放的24小時運轉(zhuǎn)設(shè)備，符合國際綠色產(chǎn)品要求。耐高溫導熱硅膠片表面自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用十分方便。

耐高溫導熱硅膠片適用于機頂盒，筆記本電腦，高端工控及醫(yī)療電子，移動及通訊設(shè)備，高速海量存儲驅(qū)動器等率高發(fā)熱設(shè)備。

可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000

耐高溫導熱硅膠片XK-P30產(chǎn)品參數(shù)表：

	unit	XK-P30	Method
補強材 Reinforcement Carrier		-
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)		2-side
顏色 Color		Light Blue	visual
厚度 Thickness	mm	0.3~5.0	ASTM D374
密度 Specific Grity	g/cm3	3.1	ASTM D792
硬度 Hardness	Asker C	15~20	JIS K7312
	Shore 00	40~50	ASTM D2240
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi	℃in2/W	0.28	ASTM D5470
導熱系數(shù) Thermal Conductivity	W/mK	3	HOT DISK
體積電阻 Volume Resistivity	Ωcm	>10¹³	ASTM D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage	KV/mm	>10	ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant	1	7	ASTM D150
使用溫度 Application temperature	℃	-50~200
抗張強度 Tensile strength	psi	13	ASTM D149
伸長率 Elongation	%	80	ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20	%	<0.01	GC-FID
阻燃性 Flammability	UL94	V-0	UL94