1.採用表面貼裝技術(shù)(SMT);
2.在電路設(shè)計(jì)方桉中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。
產(chǎn)品參數(shù)展示: | 圖片編號(hào) | 1669 | 產(chǎn)品分類 | 筒燈鋁基板 |
| 板 厚 | 1.5mm±0.1mm | 銅 厚 | 35um |
| 耐壓KV | 1.5-3.5KV/AC | 導(dǎo)熱系數(shù) | 1.5(W/mK) |
| 板 材 | 金安國紀(jì) | 油 墨 | 高仕白油 |
| 外形工藝 | CNC電腦鉆杯孔+電腦鑼 | 表面處理 | 無鉛噴錫 |
| 尺 寸 | 135mm*135mm | 工藝說明 | 曝光工藝 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | UL E354470 |
產(chǎn)品圖片:


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鋁基板
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