導(dǎo)熱硅膠片報(bào)價(jià) 筆記本導(dǎo)熱硅膠片 顯卡導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱硅膠片報(bào)價(jià) 筆記本導(dǎo)熱硅膠片 顯卡導(dǎo)熱硅膠片 免費(fèi)索樣聯(lián)系于先生：13560759870，Q:3081632466

 LC200高導(dǎo)熱硅膠片是一款含有優(yōu)質(zhì)氫氧化鋁粉填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱粉含量比重達(dá)到2.95g/cm3，更具優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，實(shí)驗(yàn)系數(shù)報(bào)告測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)為2.0w/m.k。LC200常規(guī)顏色為藍(lán)色，表面具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能，與元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

LC200高導(dǎo)熱硅膠片設(shè)計(jì)用于滿足大功耗芯片降低工作溫度的導(dǎo)熱與穩(wěn)定作用，具有高可靠性，良好的電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級(jí)要求。

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特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

● 低熱阻，高性價(jià)比。

● 可壓縮性強(qiáng)，柔軟兼有彈性。

● 高導(dǎo)熱率。

● 天然粘性，無需額外表面粘合。

● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

典型應(yīng)用

● 筆記本、手機(jī)、平板

● 微處理器、圖形處理器

● 通訊設(shè)備

● 儲(chǔ)存模塊、芯片級(jí)封裝

● 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊

基本規(guī)格

● 多種厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）

● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）

● 定制模切

● 可背膠

物理特性參數(shù)表：

溫馨提示：本廠為工廠直營(yíng)店，由于產(chǎn)品種類較多，以上單價(jià)僅供參考，非真實(shí)報(bào)價(jià)，實(shí)際報(bào)價(jià)會(huì)根據(jù)實(shí)際尺寸規(guī)格及生產(chǎn)加工工藝來報(bào)價(jià)。為避免不必要的麻煩，拍前請(qǐng)聯(lián)系客服，為您提供更好服務(wù)！