韓國高速全自動貼片機(jī) 全新原裝三星貼片機(jī)SM481海外貼片機(jī)SM481 SM481三星貼片機(jī)

海外，全新機(jī)器，多功能泛用機(jī)，歡迎前來看機(jī)洽談。

聯(lián)系業(yè)務(wù)：馬生13652309576

工廠地址：深圳寶安區(qū)松崗街道樓崗社區(qū)大洋洲工業(yè)區(qū)2棟三樓

型號SM481   led貼片機(jī)

對中方式飛行視覺+固定視覺(選配）
軸的數(shù)量10軸*1臺架
貼裝速度0603  39000（條件）
貼裝精度chip±50um@3ó/chip
QFP±30um@3ó/chip
元件范圍飛行視覺0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
標(biāo)準(zhǔn)固定視覺（FOV35）    —□16mmIC （pitch 0.3mm)
   —□32mm IC　BGA CSP球距0.5
標(biāo)準(zhǔn)固定視覺（FOV45）    —□32mmIC （Pitch 0.4mm）
對中方式 飛行視覺+固定視覺(選配）
軸的數(shù)量 10軸*1臺架
貼裝速度 0603  39000（條件）
貼裝精度 chip ±50um@3ó/chip   QFP ±30um@3ó/chip
元件范圍 飛行視覺 0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
標(biāo)準(zhǔn)固定視覺（FOV35）    —□16mmIC （pitch 0.3mm)
   —□32mm IC　BGA CSP球距0.5
標(biāo)準(zhǔn)固定視覺（FOV45）    —□32mmIC （Pitch 0.4mm）
   —□42mm BGA CSP球距1.0
高度 10mm(選項:15mm)
 
PCB尺寸  cm 最小 5  x 4  46 X 40   51 x 46 選件  61 X 51 選件   74 X 46 選件
PCB厚度 0.38—4.2mm
供料器數(shù)量 120
能耗 耗電量 AC200/208/220/240/380(50/60HZ)
5KV    耗氣量 0.5-0.7M** (5.1—7.1kgf/c㎡
260Ne/min    重量（kg) 1655
機(jī)器尺寸(M） 1.65 X 1.68 X 1.53

簡述：
 
采用實現(xiàn)中速機(jī)的最快速貼裝的On The Fly識別方式，以及雙懸臂結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到芯片元器件

42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC標(biāo)準(zhǔn))在同類產(chǎn)品中擁有最快速的貼片速度。并且，其在高

速中也能實行50微米的高精度貼片，從而從最小0402芯片到□14mmIC元器件為止，皆可以實行貼片

工序。在PCB對應(yīng)力方面，它能同時投入二張L460x W250PCB，從而提高了生產(chǎn)效率，并也附加支持生產(chǎn)

顯示器用L610mm的長板。
中速設(shè)備CM系列強(qiáng)勁出擊
采用只有高速機(jī)上使用的尖端技術(shù)
 
特征：
●高使用壽命    確保精度不變的設(shè)計概念
●高貼裝精度    輕松實現(xiàn)貼裝single ppm
●高實用性      手置托盤，實現(xiàn)CHIP實裝機(jī)一機(jī)兩用，Headcamera，讓泛用機(jī)實現(xiàn)速的飛躍
 
參數(shù)：
1、理論速度：0.085秒／點
2、進(jìn)料配置：10支
3、設(shè)備年份：2016年
4、可貼片范圍：0201,0402；0603；0805；1206；MELF二極管；三極管，32mmQFP,SOP,SOJ。
5、可貼片面積：MAX：330mmX250mm；MIN：50mmX50mm
6、貼裝精度：±0.06mm
7、PCB更換時間：2sec
8、工作頭：16Pcs（6NOZZLE／HEAD）
9、供料站位：140站（70＋70）
10、設(shè)備重量：3750Kg
11、設(shè)備尺寸：5500mmX1800mmX1700mm
12、控制方式：微電腦
13、工作模式：視覺識別補(bǔ)償。熱軌道補(bǔ)償，單頭生產(chǎn)
14、基板流向：從左到右，后邊固定

15、電氣需求：3相200V0.8mpa（5.5Kg／cm2）