英展激光制造共晶設(shè)備全自動脈沖焊共晶機PH-550

公司介紹：                    

       英展有限公司（簡稱“英展”）與2000年在香港成立。作為一家代理銷售半導(dǎo)體設(shè)備和耗材的公司，主要產(chǎn)品有：德國HESSE鍵合焊線機，REB全自動共晶機，以色列ADT切割系統(tǒng)及，荷蘭XYZTEC推拉力測試機，德國Alpha Plasma等離子清洗機，美國DeWeyl鋼嘴，韓國SANNER配粉機，韓國HITS檢測設(shè)備等。英展憑著高質(zhì)量的產(chǎn)品，良好的信譽，專業(yè)的技術(shù)，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，產(chǎn)品全中國及東南亞等國家。

 設(shè)備簡介：               

• PH-550是將基底（Submount）與芯片（LD）,經(jīng)過脈沖加熱融化焊料從而鍵合在一起的共晶設(shè)備。
• 共晶臺可以進行多段溫度設(shè)定，溫度響應(yīng)速度快，溫度控制精準(zhǔn)，加入氮氣環(huán)境保護提升焊接質(zhì)量。
• 多組機械手實現(xiàn)基底（Submount）與芯片（LD）獨立拾取，校準(zhǔn)，提高生產(chǎn)效率。 

 設(shè)備結(jié)構(gòu)：                  

• 設(shè)備主要由共晶臺，貼片機械手，晶圓臺（含晶片盒），下校準(zhǔn)臺，上下料機械手等組成。
• 共晶臺包含X、Y、T三軸系統(tǒng)組成，內(nèi)置脈沖加熱模塊，氮氣保護系統(tǒng)。
• 貼片機械手包含X、Y、Z、T四軸機構(gòu)，對芯片的位置，角度進行校準(zhǔn)。
• 芯片校準(zhǔn)臺包含X、Y、T三軸機構(gòu)，對芯片上表面進行識別，保證貼片精度。
• 共晶模塊采用脈沖加熱方式，溫度可分段設(shè)定，溫度升降及焊接時間可精準(zhǔn)控制。

 設(shè)備參數(shù)：                  

     外形尺寸:1200x950x1600(mm)
     重量：850kg     

     功率：8KW                              
     氣壓：0.4—0.6MPa
     電壓：220V                             
     生產(chǎn)效率：<25s/pcs
     定位精度：±10μm                    
     角度精度：±1°
     共晶壓力：10—50g                   
     晶圓尺寸：6"(tray  2x2")

     基底尺寸：0.5—5mm                
     芯片尺寸：0.2—1mm

Web:www.herofair.com

Tel:0755-28092140

MP:18923769974