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銅箔是制造印刷電路板的關(guān)鍵導(dǎo)電材料，按照不同的制造工藝可分為電解銅箔和壓延銅箔兩大類(lèi)  

（1）壓延銅箔 是將銅板經(jīng)過(guò)多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。

由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿(mǎn)足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。

由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。 

 (2)電解銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成溶液，再在電解設(shè)備在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，

然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱(chēng)為光面；

另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱(chēng)為毛面。

電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。

由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板。