[UL阻燃有機硅灌封膠 流動性好灌 電子灌封膠]
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UL阻燃有機硅灌封膠流動性好硅膠 電子灌封膠特性:是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠
1.耐高低溫性能優(yōu)越,-50攝氏度-300攝氏度.
2.導熱效果好,導熱系數(shù)W/m.k大于0.8,絕緣·導熱`防潮·防鹽霧·防霉菌性能優(yōu)越,良好的化學穩(wěn)定性和抗酸堿能力。
3.良好的耐老化 耐氣候性,使用壽命長,對環(huán)境的適應性能強.
4.通過SGS ROSH MSDS REACH等產品認證,為使用電子產品者提供安全放心保障,其各項指標均由第三方認證。
5.快速成膜,有無阻焊特性,無需清洗就可以直接用烙鐵焊補,方便返修。
UL阻燃有機硅灌封膠流動性好硅膠 電子灌封膠作用:
AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用,常溫固化,也可以加溫固化,固化后形成保護層,應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,有良好的絕緣·阻燃·防水·防震·導熱等作用。
電子灌封膠應用領域:
廣泛應用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板灌封。
| 性能指標 | A組分 | B組分 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 灰色流體 | 灰色流體 |
| 粘度(cps) | 3000-5000 | 3000-5000 | |
| 操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 1:1 | |
| 混合后黏度(cps) | 3000-5000 | ||
| 可操作時間(min) | 30 | ||
| 固化時間(min,室溫) | 480 | ||
| 固化時間(min,80℃) | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 50±2 | |
| 導熱系數(shù)[W(m·K)] | ≥0.8 | ||
| 介電強度(kV/mm) | ≥13 | ||
| 介電常數(shù)(1.2MHz) | 3.1~3.3 | ||
| 體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
| 線膨脹系數(shù)[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V0 | ||
電子灌封膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。
4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
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注意事項:
1、膠料應密封貯存?;旌虾玫哪z料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會不固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2) 、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質接觸。

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