價(jià)格: 電議
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可銷售總量: 888件
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產(chǎn)品特點(diǎn):
·本品屬低黏度流動(dòng)的單組分室溫固化有機(jī)硅粘接灌封膠,是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在高溫長(zhǎng)期保持彈性和穩(wěn)定,耐高低溫,抗紫外線,耐老化,并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的 粘接性,能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染,完全符合歐盟 ROHS 指令要求。
●典型用途:
·電源供應(yīng)器、LED 模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護(hù);精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù);電氣及通信設(shè)備的防水涂層;LED Display 模塊及象素的防水封裝;對(duì)金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于 6mm,如大于 6mm 應(yīng)選擇可深層固化的單組份,我司研發(fā)的單組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國(guó)單組份灌封膠,并且對(duì)被粘材料無腐蝕性.)
注冊(cè)資金:100萬-500萬
聯(lián)系人:劉榮華
固話:
移動(dòng)手機(jī):13549330718
企業(yè)地址:廣東 東莞市