慧邦錫膏HB-A305-D4#
[無鉛無鹵高溫錫膏]
廣州市慧邦錫膏廠家
價格： 電議
物流： 廣東 廣州市 番禺區(qū)| 賣家支付運費
可銷售總量： 50000件
手機： 13922703862 郵箱： 1099783853@qq.com
傳真： 尚未完善 地址： 廣東 廣州市
[無鉛無鹵高溫錫膏]
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- 品牌： 慧邦錫膏
- 有效物質含量： SnAg3.0Cu0.5
- 產(chǎn)品規(guī)格： 500G/瓶
- 主要用途： 可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QF
| SnAg3.0Cu0.5 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。 焊錫膏擁 |
| 有寬工藝窗口，為 01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在 8 小時的使用中均可提供優(yōu)良的印 |
| 刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。 |
| 對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優(yōu)良的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產(chǎn)生。焊點外觀光亮， |
| 本焊膏適用于標準間距和超細間距絲網(wǎng)印刷應用，印刷速度為 12.5mm/s-100mm/s 之間，使用厚 |
| 度為 0.08mm-0.15mm 的標準絲網(wǎng)，根據(jù)印刷速度的不同，刮刀壓力也要在推薦壓力范圍內(nèi)波動，印刷 |
| 速度越大，刮刀壓力越大。較寬的回流曲線使得本產(chǎn)品具有較高的焊接性能、優(yōu)良的外觀和更少的不 |
￥150.00
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慧邦電子新材料有限公司
注冊資金：100萬以下
聯(lián)系人：廖雨飛
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