高溫錫膏SnAg0.3Cu0.7 環(huán)保無(wú)鉛錫膏，LED*錫漿焊膏，品質(zhì)好質(zhì)量高廠家*

高溫錫膏SnAg0.3Cu0.7環(huán)保無(wú)鉛錫膏，LED錫漿焊膏，品質(zhì)好質(zhì)量高廠家

SK8807此款商品為無(wú)鉛高溫錫膏適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使，該錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，可提供不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求。
 

特性

1.對(duì)細(xì)至 0.25mm(0.010”)并采用 0.100mm(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合

金熔合。

2.印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。

3.寬工藝窗口，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

4.減少隨機(jī)焊球數(shù)量，減少返工和提高良率。

5.有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的發(fā)生率，QFN上錫較好。

6.的可靠性，兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓鳌?/span>

7.解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題。