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錫渣還原粉溶于熔錫表面,快速形成一層銀白色的保護膜,使熔錫與空氣隔離,限度地減少氧化的發(fā)生; ·因添加的潤滑成份的作用,可大大增加熔錫的流動性,提高其潤濕能力和可焊性,從而改善焊接品質(zhì); ·符合免洗標(biāo)準(zhǔn)要求,板底干凈,不會對PCB 的清潔度造成影響,也不會與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng); ·符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求,可適應(yīng)于無鉛生產(chǎn)工藝; ·持續(xù)有效壽命時間長,添加一次通常有效期在4小時左右; ·性能穩(wěn)定,可承受高達360度的浸錫溫度; ·不僅可預(yù)防氧化的發(fā)生,對已經(jīng)形成的錫渣也具有極好還原能力,所以遠(yuǎn)勝于普通單有功效或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品,比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好50%左右。在正確操作前提下,錫渣量可減至1 Kg以下/8小時/臺(不同設(shè)備、不同材料、不同生產(chǎn)條件等會有所區(qū)別)。 ·不僅適用于生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生,也適用于對收集后的錫渣做集中還原處理; ·無煙、無味,無火星,會自然蒸發(fā)消耗,不會產(chǎn)生殘留物,所以使用后不需做任何額外清潔處理焊錫抗氧化劑 首先焊錫抗氧化劑與熔化釬料相接觸在熔化釬料表面形成單層膜保護表面釬料不被氧化,其次是其中的活性成分與金屬氧化物反應(yīng)并使它們?nèi)芙庠谠摶钚詣┲?,作?a class="baidu-highlight" rel="nofollow" target="_blank">有機金屬化合物懸浮在金屬氧化物顆粒和殘留的活性劑之間。隨著時間延長直到活化劑消耗掉被為止,清理周期一般為24小時。



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