無鉛焊錫膏NP01-5
◎產(chǎn)品型號:NP01-5
◎產(chǎn)品特點:
NP01-5系列為SMT貼裝用無鉛焊錫膏產(chǎn)品,其成份是有Sn64Bi35Ag1金屬粉末、粘合劑、助、觸變劑等混合而成可供無鉛制程焊接,我公司所生產(chǎn)焊錫膏系列可焊性較強,焊后產(chǎn)品表面殘留少顏色淺,焊點光亮,無腐蝕,焊接效果好,本品對環(huán)境無害。
◎印刷參數(shù):
錫膏回溫:冷藏錫膏在使用前應(yīng)恢復(fù)到工作室溫度,通常的時間需要4-6小時。
錫膏攪勻:錫膏恢復(fù)到工作室溫度后,使用前要用不銹鋼棒攪拌,時間建議5分鐘以上,自動攪拌機建議3分鐘。
印刷方式:不銹鋼網(wǎng)板/絲網(wǎng)印刷/點注
印刷速度:建議25-60mm/S,視具體條件定
元器件貼裝:建議4小時內(nèi),視元器件規(guī)格型號等條件定
粘性保持時間:8小時內(nèi),視具體環(huán)境定
工作環(huán)境:無振動,理想溫度20-25℃,相對濕度50-70%
◎注意事項:
使用前閱讀物質(zhì)安全資料表,做好個人防護。.
盡量小心使用焊錫膏,避免接觸皮膚,若附于衣服或身體時,應(yīng)盡快用含酒精的把焊錫膏抹掉。
不要吸入回流時噴出的蒸氣。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎清洗:
焊后PCB之清洗,建議清洗劑清洗
◎貯存與包裝:
存放時間不應(yīng)超過6個月
密封存貯于0-10℃的空間,避免陽光直射及高溫度
◎包裝規(guī)格:
500±10g/瓶
NP01-5技術(shù)規(guī)格書
| 檢驗項目 | NP01-5 | 檢測方法 | ||
| 金 屬 成 份 | 成份 | Sn64Bi35Ag1.0 | 滴定法 | |
| 形狀 | 球形 | 顯微鏡 | ||
| 粒度(um) | 25-45 | Sieve anaIyticaI method | ||
| 助 焊 劑 | 鹵素含量(%) | <0.10WT%(CL計) | ANSI/J-STD-005 JIS-Z-3197-86 | |
| 絕 緣 電 阻 | 加熱前 | ≥1×1012Ω | 25MIL梳形板 | |
| 加熱后 | ≥1×1011Ω | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 水溶液電導(dǎo)率 | ≥1×105Ω | 電導(dǎo)率 | ||
| 焊劑含量 | 10.5±0.5% | ANSI/J-STD-005 | ||
| 焊 錫 膏 | 金屬含量(%) | 89-90% | 重量法 | |
| 黏度(Pa.S) | 530±50Kcps | Brookfield粘度計,5rpm,25℃ | ||
| 190±20Kcps | PCU粘度計,Malcom制造,25℃ | |||
| 銅鏡腐蝕 | 通過 | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 擴展率(%) | ≥86.5 | 255℃ 30Sec | ||
| 金屬熔點 | 179℃ | 示差分析法 | ||



