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產(chǎn)品詳情
有鉛錫膏@6337錫膏@辛偉源爾法錫膏替代品@辛偉源錫膏生產(chǎn)
易上錫 導(dǎo)電性能好 1.具有的連續(xù)印刷性能，適用于一般細(xì)間距和精密元器件。 2.潤濕性脫模性好，抗冷坍塌和抗干性強(qiáng)。 3.適用一些不能耐高溫的紙質(zhì)PCB板或軟板類小型元器件特殊要求的焊接，細(xì)間距和高精密元器件及少有連錫立碑移位現(xiàn)
免洗焊錫膏63/37說明書
◎產(chǎn)品型號：63/37
◎產(chǎn)品特點(diǎn):
63/37系列為SMT貼裝用焊錫膏產(chǎn)品,其成份是有Sn63Pb37金屬粉末、粘合劑、助、觸變劑等混合而成可供有鉛制程焊接，我公司所生產(chǎn)焊錫膏產(chǎn)品可焊性較強(qiáng)，焊后產(chǎn)品表面殘留少顏色淺,焊點(diǎn)光亮,無腐蝕,焊接效果好,對環(huán)境無害。
◎印刷參數(shù):
錫膏回溫：冷藏錫膏在使用前應(yīng)恢復(fù)到工作室溫度，通常的時間需要3-6小時。
錫膏攪勻：錫膏恢復(fù)到工作室溫度后，使用前要用不銹鋼棒攪拌，時間建議5分鐘以上,自動攪拌機(jī)建議3分鐘。
印刷方式：不銹鋼網(wǎng)板/絲網(wǎng)印刷/點(diǎn)注
印刷速度：建議25-60mm/S，視具體條件定
元器件貼裝：建議4小時內(nèi)，視元器件規(guī)格型號等條件定
粘性保持時間：8小時內(nèi)，視具體環(huán)境定
工作環(huán)境：無振動，理想溫度20-25℃，相對濕度50-70%
◎注意事項(xiàng)：
使用前閱讀物質(zhì)安全資料表,做好個人防護(hù)。.
盡量小心使用焊錫膏,避免接觸皮膚,若附于衣服或身體時,應(yīng)盡快用含酒精的把焊錫膏抹掉。
不要吸入回流時噴出的蒸氣。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎清洗：
焊后PCB之清洗，建議用清洗劑清洗
◎貯存與包裝:
存放時間不應(yīng)超過6個月
密封存貯于0-10℃的空間,避免陽光直射及高溫度
◎包裝規(guī)格：
500±5g/瓶
免洗焊錫膏
63/37技術(shù)規(guī)格書
| 序號 | 項(xiàng)目 | 技術(shù)指標(biāo) | 檢測標(biāo)準(zhǔn) |
| 1 | 合金成份 | Sn 63±1.0℅ | ANSI/J-STD-006 |
| 2 | 合金粉末形狀 | Pb 37±1.0℅ | ANSI/J-STD-005 |
| 3 | 合金粉末直徑 | 20-38um | ANSI/J-STD-005 |
| 4 | 焊劑含量 | 10±0.5% | ANSI/J-STD-005 |
| 5 | 粘度 | 530±50Kcps | Brookfield粘度計(jì),5rpm,25℃ |
| 190±20Kcps | PCU粘度計(jì)，Malcom制造，25℃ | ||
| 6 | 錫珠 | 不應(yīng)出現(xiàn)≥75um的錫珠 | ANSI/J-STD-005 |
| 7 | 潤濕性 | 焊料應(yīng)擴(kuò)展至錫膏覆蓋范圍以外，且無非潤濕和反潤濕現(xiàn)象 | ANSI/J-STD-005 |
| 8 | 抗坍塌性 | 25℃，1小時，所有焊盤間不出現(xiàn)橋連。 180℃，30分鐘，≥0.2mm焊盤間不出現(xiàn)橋連 | ANSI/J-STD-005 |
| 9 | 鹵素含量 | ≤0.10wt%(CL計(jì)) | ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86 |
| 10 | 銅鏡腐蝕 | 無任何穿透腐蝕 | ANSI/J-STD-004 JIS-Z-3197-86 |
| 11 | 表面絕緣電阻 | ≥1X1012 ≥1X109 | JIS-Z-3197-86 ANSI/J-STD-004 |