生物相容PDMS薄膜柔性電子微流控芯片 PDMS薄膜薄片微流控芯片3D打印離型耗材

產(chǎn)品描述：

BD-100有機硅薄膜是由交聯(lián)硅橡膠制成的高精度硅膠薄膜。該薄膜在整個寬度上的厚度變化小于±10％。 該膜具備相對地恒定電阻且在膠寬溫度范圍內(nèi)具備良好的抗電痕性。 寬度為250毫米，厚度為50/100/200/300μm，其他厚度可視訂單量大小提供厚度定制產(chǎn)品。

屬性：

BD-100有機硅薄膜具有優(yōu)異的機械性能和物理性能。

l 具備較高的氣體、水蒸氣透過性和選擇性；

l 耐高溫性，低溫柔軟性；

l 高介電強度和高電阻率；

l 光學透明性；

l 在廣泛的溫度和操作時間內(nèi)具有恒定的機械和電氣特性；

l 優(yōu)異的生物相容性；

l 無。

應(yīng)用：

l EAP應(yīng)用中的傳感器，執(zhí)行器和發(fā)電機的介電膜；

l 微流控芯片，基片和蓋片材料；

l 氣體過濾分離膜；

l 介電彈性體薄膜；

l 薄膜柔性傳感器襯底；

l 功能膜；

l 光學層，夾層；

l 保護膜；

l 功能包裝。

處理：

BD-100有機硅薄膜可以通過一般常規(guī)切割技術(shù)進行加工。 它可以用標準的粘合劑粘在許多基材上。

存儲：

儲存和運輸過程中允許的溫度：0°C

儲存和運輸過程中允許的溫度：40°C

包裝：

目前企業(yè)提供材料均為片材薄膜。

250mm*200mm/250mm*400mm兩種規(guī)格。產(chǎn)品在兩片有機薄膜片材中間夾層保護，使用時應(yīng)將保護層揭開。

后期將可以大量提供卷材。

附加信息：

BD-100有機硅薄膜是在無塵室條件下制造和包裝的。

安全說明：

不適用，產(chǎn)品已經(jīng)完全固化。

屬性指標：