無鹵返修助焊膏STANNOL 低殘留返修助焊膏multifix450-01 無鹵返修助焊膏HX-21
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- 品牌： 其他
- 型號： HX-21
- 加工定制： 否
- 粘度： 80
- 顆粒度： 10
- 合金組份： 松香助劑
- 活性： 酸堿性
- 類型： 無鹵
- 清洗角度： 需清洗
- 熔點： 150
- 規(guī)格： 100G
STANNOL HX-21無鹵素環(huán)保助焊膏，專門用于手機、主板維修等。
*殘留物極低，焊后殘留物基本揮發(fā)掉。阻抗高，焊后無需清洗。
*焊后不氧化，阻值高。不含鹵素(F/CL/Br/I)物質(zhì)等優(yōu)點。
*本膏體黏度低，顆粒度微細，一般在20-30μm。
*完全代替市面上所有維修手機、主板的各類助焊膏。
用于大面積手工涂刷值球（指芯片）后，需清洗。
用于點陣值球（如 電腦主板上的CPU Socket），無需清洗。
焊后殘留物透明、錫球光亮、不含鹵素(F/CL/Br/I)物質(zhì)等優(yōu)點。
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深圳市宇峰達科技有限公司
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