導熱硅膠KDS-708D CPU散熱膏

KDS-708D 絕緣導熱膠

一．產品簡介

該導熱膠粘劑是一種單組份膏體，它通過與空氣中的濕氣接觸中性固化，成為堅韌的橡膠狀固體，對多種金屬及非金屬材質無腐蝕，并且具有良好的粘附性能，該產品主要應用于有高導熱要求的電子電器產品中，具有優(yōu)異的電氣性能和很強的導熱功能。

一、用途：   

      1作為傳遞熱量的媒介；

      2 散熱片同CPU之間導熱、散熱.絕緣、如:電腦及相關設備、視聽音響、電子、電器等；

3、 用于各種大功率需要散熱.傳熱的相關電器中如:半導體制冷片,飲水機,電水壺,電視機功放管及散熱片之間.

其優(yōu)點如下：

1) 無需螺絲固定,減低零件成本,提高生產效率；

2) 接觸,提供有效的散熱效果；

3) 良好的使用溫度范圍-54℃-200℃,短期可耐300℃高溫；

4) 高介電強度,確保電氣絕緣特性；

5) 單組份,使用及其簡便；

6) 彈性粘接,防震,吸震,可用于震動源電器設備中；

7) 粘合速度快,粘接力強,粘接力；

8) 適合不同產品設計及工藝流程。

二、技術指標:

注：以上產品固化后數據均為溫度25?C，相對濕度50±5%條件下，固化7天后測試所得。

三、使用方法：

1用時直接將本品擠出,涂覆于被粘物表面,用完后立即蓋好蓋,以備下次再用.

2 表面硫化速度與空氣中的相對濕度和溫度有關：濕度越大，硫化速度越快；反之越慢。

        3材清潔：祛除油污、灰塵、銹跡等，使施膠表面清潔干燥。

4施膠：可手動或使用點膠設備，將708D應基材的施膠部位即可

        5固化：本產品是濕氣固化材料，其表干及固化速度取決于材料使用環(huán)境的相對濕度、溫度以及施膠的厚度（2mm），一般在25?C,RH：50~60%的條件下固化24小時即可投入使用，7天后達到設計性能。

        6注意事項：開封后未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存，再次使用時，若封口處有少許結皮，去除后即可使用，不影響膠體的性能。

四、包裝.貯存及運輸:

1、 本品包裝為100ML,310ML一支，每箱100支裝.

2、 本品貯存和運輸中應保持干燥，防止日曬雨淋，有效期暫定六個月（23?C以下）。

         . 3：本品為非危險品，按一般化學品搬運，儲存于陰涼（室溫）干燥處。

五．安全操作須知

    安全使用須知不在此列出，操作前請閱讀本產品的化學品安全說明書（MSDS），可從本公司及各分銷商處獲得。

六．敬告

    本公司所提供的產品說明資料是基于我們對本產品性能的認識為用戶提供的一種參考，但每個用戶的產品有其自身的特點。因此，敬請各位用戶在使用本產品前必須進行必要而的測試，以確定本產品的適用性，謝謝！