價(jià)格: 295000.00
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可銷售總量: 20臺(tái)
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[波峰焊 選擇性波峰焊 在線波峰焊 日本進(jìn)口波峰焊 小型波峰焊 自動(dòng)焊設(shè)備]
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TAK-330SM選擇性波峰焊
全部日本進(jìn)口部件(除鈑金外)
● 焊錫品質(zhì)確保
1、控制每個(gè)焊點(diǎn)所需時(shí)間及焊錫量精準(zhǔn)
2、良品率高、焊接穩(wěn)定 (更適合精細(xì)電路板生產(chǎn))
3、焊接后助焊劑殘留物極少
4、比烙鐵焊接溫度低,并能降低焊接產(chǎn)品的熱負(fù)荷
● 制造成本降低
1、投入焊錫的量少,大大減少錫渣廢料損耗降原來(lái)的10%以下
2、錫槽封閉,噴嘴焊接部使用氮?dú)獗Wo(hù)避免氧化
3、減少托盤(pán)的費(fèi)用
4、大量的助焊劑節(jié)省,和普通波峰焊比可以節(jié)約90%的助焊劑用量
● 智能編程
可直接使用掃描數(shù)據(jù)與GABER兩種方式的智能編程系統(tǒng)
● 設(shè)備構(gòu)成
| NO. | 名稱 | 數(shù)量/單位 | 備注 |
| 1 | PCB放置部 | 1套 | X-Y:5相步進(jìn)馬達(dá) Z:伺服電機(jī) |
| 2 | N2預(yù)熱部 | 1套 | 加熱管系統(tǒng) |
| 3 | 焊錫槽 | 1套 | SUS 316 |
| 4 | 控制部 | 1套 | PC編程控制系統(tǒng) |
● 設(shè)備參數(shù)&生產(chǎn)條件
| 可使用基板 | 尺寸:50W*50L~250W*330L 基板厚度:0.8-3mm PCB元件高度:以基板下面為基準(zhǔn),基板上面100mm以內(nèi),基板下面25mm以內(nèi),引腳線長(zhǎng):3mm以內(nèi) 基本彎度:1/2以內(nèi) 基板重量:含貼片PCB部件5kg |
| 工作方式 | 錫爐固定/基板貼著噴嘴X Y Z移動(dòng)定位 |
| 設(shè)備重量 | 總重130KG【含焊錫16KG(比重約7.3)】本體:93KG;錫槽:37KG |
| 設(shè)備外形尺寸 | W620(錫槽拉出時(shí)890)XL |
● 關(guān)于保修
1、保修期1年(8H/d工作)
2、保修期內(nèi),以下發(fā)生不屬保修范圍:
因操作員管理過(guò)失發(fā)生的故障維修
未經(jīng)我司同意擅自改造發(fā)生的故障維修
不可抗力因素天災(zāi)地震等造成的故障維修
● 其它注意事項(xiàng)
1、供給氮?dú)庹?qǐng)務(wù)必用過(guò)濾等除去水分各雜物
2、放置場(chǎng)所強(qiáng)度需≥200KG/㎡以上
● 配件構(gòu)成表
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| 品名 | 數(shù)量 |
| 標(biāo)配 | 噴嘴 | 2 |
| 開(kāi)口扳手 | 1 | |
| USB線 | 1 | |
| 操作說(shuō)明書(shū) | 1 | |
| 扳手8mm | 2 | |
| 操作說(shuō)明書(shū)(中文) | 1 | |
| 安裝CD | 1 | |
| 選配 | 原點(diǎn)校正高溫玻璃 | 1 |
| 焊錫溫度測(cè)試儀 | 1 | |
| 電腦 | 1 |











注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:吳先生
固話:0755-27806735
移動(dòng)手機(jī):19926802381
企業(yè)地址:廣東 深圳市 寶安區(qū)