[低氣壓試驗(yàn) 低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 低氣壓檢測(cè)報(bào)告 低壓測(cè)試 高溫低壓測(cè)試 低溫低壓檢測(cè) 低氣壓測(cè)試方法]
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低氣壓試驗(yàn)
項(xiàng)目介紹
低氣壓試驗(yàn)確定產(chǎn)品在低氣壓氣候環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。低氣壓試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于溫度、氣壓、曝露持續(xù)時(shí)間。低氣壓測(cè)試主要用于確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn),并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。
低氣壓測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域
電子電氣零部件、汽車產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、航空器材、PCB、PCBA、儀器儀表、家用電器等。
低氣壓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
GB12085.5 光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗(yàn)方法 綜合低溫與低氣壓
GB/T4857.13 包裝 運(yùn)輸包裝件 低氣壓試驗(yàn)方法
JB3224-83使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)方法
IEC 60068-2-41低氣壓試驗(yàn),海拔環(huán)境模擬測(cè)試
GB/T2423.25 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度(低溫、高溫) 低氣壓 振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓》
GB/T5170.10 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
IEC 60068-2-13、GB/T 2423.25、IEC 60068-2-40、GB/T 2423.26等
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