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惠邦HB-G-305P高溫?zé)o鉛免洗錫膏高溫環(huán)保錫膏305P

[電子錫膏

高溫錫膏

助焊膏]

東莞市高溫環(huán)保錫膏廠家

價格： 電議

物流： 廣東東莞市| 賣家支付運費

可銷售總量： 100000件

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[電子錫膏高溫錫膏助焊膏]

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詳細(xì)信息（惠邦HB-G-305P高溫?zé)o鉛免洗錫膏高溫環(huán)保錫膏305P）

型號： HB-G-305P
品牌： 惠邦
加工定制： 否
規(guī)格尺寸： 500g
材質(zhì)： 金屬合金
用途： 貼片焊接

高溫?zé)o鉛錫膏合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（HB-g-305P）
專為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無鉛錫膏。本款錫膏具有良好的焊接活性，焊點光亮飽滿，對于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。

1 特點1

錫膏回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證不同吸熱部位的焊點都能獲得良好、一致的焊接效果

2 特點2

回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。

3 特點3

焊點平整、飽滿、光亮均勻，如新

產(chǎn)品名稱: 高溫?zé)o鉛環(huán)保錫膏

品牌: 惠邦

型號: HB-G-305P

熔點：221-226