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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業(yè)內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種的導熱填充材料。

用途
用于電子電器產品的控制主板,電機內、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
應用領域
LED行業(yè)使用:
導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間,
導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間,
電源行業(yè):
用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱,