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“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。
用途
用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
應用領域
LED行業(yè)使用：
導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，
導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間，
電源行業(yè)：
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱，
￥100.00
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電議
