新型銀基合金鍵合絲 led封裝引線
相較金線,鍵合銀絲將成本效益與敏感器件所需粘接特性珠聯(lián)璧合。實現(xiàn)了優(yōu)良的可靠性和出色的粘合性。憑借超細直徑( 0.6密耳或15微米),適用于超微間距結構。
鍵合銀絲專為IC封裝和LED設備良好運行而設計。高可靠性鍵合銀絲應用于:
消費電子和計算設備:智能手機與電話 PC電腦 平板電腦 電視機 服務器和系統(tǒng) 成像設備 可穿戴電子設備
通訊:無線 有線 衛(wèi)星 NFC技術
LED行業(yè)
相較金絲,成本低廉的銀合銀絲,擁有良好的可靠性和可焊性。銀合銀絲的優(yōu)點:
1.較鍵合金絲,成本顯著降低
2.配置應用需求:LED設備良好反射率
3.可用于焊接點敏感設備,使柔軟FAB可用
4.MTBA和UPH,實際等同于金線
5.良好粘合性來自N2 與合成氣體
6.適用于長期生產(chǎn)速度
7.IC和LED封裝可靠性:我們AgUltra -Hr鍵合絲經(jīng)過特別設計,能夠承受在溫度循環(huán)以及高溫儲存條件和HAST持續(xù)的可靠性測試。
采用的生產(chǎn)工藝與設備,可為客戶提供:20um/23um/25um/30um等規(guī)格的單晶銀絲/超細微銀絲/鍵合銀絲等產(chǎn)品。
鍵合銀絲,可代替昂貴的鍵合金絲,優(yōu)于銅絲,其導電性能好、性強、容易鍵合、價格便宜,現(xiàn)已廣泛應用于LED封裝、
芯片封裝等領域,性能穩(wěn)定、焊接牢靠、無需改裝設備。
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蘇州市銀合金
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