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2. 1206貼片led燈珠包裝儲(chǔ)存: 開(kāi)包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部,建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍5-30 度,濕度不超過(guò)50%。
3.1206貼片led燈珠開(kāi)包裝后的預(yù)防措施開(kāi)包裝后盡可能采取整卷除濕措施
除濕條件:70 度烘烤4-12 小時(shí)。除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完(24 小時(shí)內(nèi))。余料請(qǐng)密封或放置在10-40 度,濕度不超過(guò)30%的環(huán)境中。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過(guò)程中避免任何形式的機(jī)械力或過(guò)度震動(dòng),焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí),不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對(duì)較軟,用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè),如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認(rèn)返修后是否對(duì)LED特性產(chǎn)生破壞。
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發(fā)光二極管
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