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HMA-200改性咪唑潛伏性固化劑，高溫快速固化電子膠黏劑，封裝材料

[改性咪唑類化合物

高溫快速固化

電子膠黏劑

封裝材料

絡(luò)合高新]

上海市改性咪唑廠家

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[改性咪唑類化合物高溫快速固化電子膠黏劑封裝材料絡(luò)合高新]

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品牌： 拜耳
類型： 環(huán)氧樹脂固化劑
用途： 油漆、涂料固化劑
產(chǎn)品規(guī)格： 固體粉末
用途、使用范圍： 電子膠黏劑，封裝材料
包裝規(guī)格： 25kg
CAS： 14-45-7
粒徑um： 10（D90）
熔點℃： 105
完全固化時間（1g/min）： 150℃/3min

Lepcu潛伏性固化劑

品名	粒徑um	熔點℃	推薦比例PHR	完全固化時間（1g/min）	結(jié)構(gòu)特性	用途
HMA-200	10（D90）	105	15-25	150℃/3min	改性咪唑類化合物，高溫快速固化	電子膠黏劑，封裝材料

標簽：改性咪唑高溫快速電子膠黏封裝材料絡(luò)合高新改性咪唑類化合物高溫快速固化電子膠黏劑封裝材料絡(luò)合高新上海市改性咪唑上海市改性咪唑廠家

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