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[鋁碳化硅陶瓷]
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詳情請點(diǎn)擊:https://item.taobao.com/item.htm?id=571338846260 鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱,它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢,具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域,是解決熱學(xué)管理問題的材料。 AlSiC7 MIQAM/QB 類別 標(biāo)準(zhǔn) 單位 A級品 B級品 C級品 熱導(dǎo)率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃) 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨脹系數(shù) 7 8 ppm/℃(25℃) 氣密性 <5*10 atm·cm3/s,He 抗彎強(qiáng)度 >300 MPa 電阻率 30 μΩ·cm 彈性模量 >200 GPa 封裝進(jìn)入LED應(yīng)用鋁瓷 受熱絕不變形 導(dǎo)熱性勝于金屬 界面熱阻 人類所設(shè)計的最理想封裝材料 輕:比銅輕三分之二,與鋁相當(dāng) 硬:碰不壞,摔不碎 剛:折不彎,不變形 巧:想做什么樣就做成什么樣 廉:平價材料,個個用得起 美:外表處理后與金屬無異 無需復(fù)雜設(shè)計僅要薄薄一片 鋁瓷 MIQAM/QB 類別 標(biāo)準(zhǔn) 單位 A級品 B級品 C級品 熱導(dǎo)率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃) 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨脹系數(shù) 7 8 ppm/℃(25℃) 氣密性 <5*10 atm·cm3/s,He 抗彎強(qiáng)度 >300 MPa 電阻率 30 μΩ·cm 彈性模量 >200 GPa
陶瓷散熱片 絕緣片 硅膠管 硅膠帽套 硅膠套管 導(dǎo)熱軟矽膠 云母片 K10硅膠片
注冊資金:100萬以下
聯(lián)系人:李生
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移動手機(jī):13710371313
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