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  • 品牌: 防腐蝕
  • 設備類型: 防腐蝕主板防水防鹽
  • 接口: RF收發(fā)器
  • 型號: 防腐蝕
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涂覆工藝不是憑空產(chǎn)生的,必然有其原因。



隨著PCBA元器件的尺寸越來越小,密集度越來越高;器件之間及器件的托高高度(與PCB間的間距/離地間隙)也越來越小,環(huán)境因子對PCBA的影響作用也越來越大,因此我們對電子產(chǎn)品PCBA的可靠性提出了更高的要求。


圖2,PCBA元器件由大變小,由稀疏到密集的變化趨勢

1

環(huán)境因素及其影響

圖3,常見的環(huán)境因素如濕度、粉塵、鹽霧、霉菌等會引起的PCBA各種失效問題產(chǎn)生



濕度


處于外界環(huán)境中的電子PCB組件,幾乎都存在被腐蝕的風險,其中水是腐蝕最主要的介質,水分子很小,足以能穿透某些高分子材料的網(wǎng)狀分子間隙而進入內(nèi)部或通過涂層達到底層金屬產(chǎn)生腐蝕。當大氣達到一定濕度即可引起PCB電化學遷移、漏電電流和高頻電路中的信號失真等現(xiàn)象發(fā)生。


圖4,蒸汽/濕度+離子污染物(鹽類,助焊劑活性劑)=可導電的電解質+應力電壓=電化學遷移


.當大氣中RH達到80%時,會有5~20個分子厚的水膜,各種分子都可自由活動,當有碳元素存在,可能產(chǎn)生電化學反應;


.當RH達到60%時,設備表面層會形成2~4個水分子厚的水膜,當有污染物溶入時,會有化學反應產(chǎn)生;


.當大氣中RH<20%時,幾乎所有腐蝕現(xiàn)象都停止;


因此,防潮是保護產(chǎn)品的重要一環(huán)。


對電子設備而言,潮濕是以三種形式存在:雨水,冷凝和水汽。水是電解質,能溶解大量的腐蝕性離子對金屬產(chǎn)生腐蝕。當設備的某一處的溫度低于“露點”(溫度)時,該處表面:結構件或PCBA會有凝露產(chǎn)生。



粉塵 


大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設備的內(nèi)部而造成故障。這是野外電子設備失效的共同之處。


粉塵分為兩種:粗粉塵是直徑在2.5~15微米的不規(guī)則顆粒,一般不會引起故障,電弧等問題,但影響連接器的接觸;細粉塵是直徑小于2.5微米的不規(guī)則顆粒,細塵落在PCBA(單板)上有一定的附著力,須通過防靜電刷才可除去。


粉塵的危害:a.由于粉塵沉降在PCBA表面,產(chǎn)生電化學腐蝕,故障率增加;b.粉塵+濕熱+鹽霧對PCBA損害,沿海、沙漠(鹽堿地)、淮河以南霉雨季節(jié)化工、礦區(qū)附近地區(qū),電子設備故障最多。


因此,防塵是保護產(chǎn)品的重要一環(huán)。

鹽霧 


鹽霧的形成:鹽霧是海浪、潮汐及大氣環(huán)流(季風)氣壓、日照等自然因素造成,會隨風飄落至內(nèi)陸,其濃度隨離海岸距離而遞減,通常離海岸1Km處為岸邊的1%(但臺風期會吹向更遠)。


鹽霧的危害性:a.使金屬結構件鍍層破壞;b.加速電化學腐蝕速度導致金屬導線斷裂、元器件失效。


類似的腐蝕源:a.手汗中有鹽、尿素、乳酸等化學物質,對電子設備回產(chǎn)生與鹽霧同樣的腐蝕作用,因此在裝配或使用過程中應戴手套,不可裸手觸摸鍍層;b.焊劑中有鹵素及酸性物,應進行清洗,并控制其殘留濃度。


因此,防鹽霧是保護產(chǎn)品的重要一環(huán)。


霉菌 


霉菌,是絲狀的俗稱,意即"發(fā)霉的",它們往往能形成分枝繁茂的菌絲體,但又不象蘑菇那樣產(chǎn)生大型的子實體。在潮濕溫暖的地方,很多物品上長出一些肉眼可見的絨毛狀、絮狀或蛛網(wǎng)狀的菌落,那就是霉菌。

圖5,PCB發(fā)霉現(xiàn)象


霉菌的危害:a.霉菌吞噬和繁殖使有機材料絕緣性下降,損壞而失效;b.霉菌的代謝產(chǎn)物是有機酸,影響絕緣性及抗電強度而產(chǎn)生電弧。


因此,防霉菌是保護產(chǎn)品的重要一環(huán)。


綜合以上幾方面來考慮,產(chǎn)品的可靠性要有更好地保證,必須將其與外界環(huán)境盡可能低隔離開來,因此引入了敷形涂覆工藝。

圖6,經(jīng)過涂覆工藝后的PCB,在紫光燈下的拍攝效果,原來coating也可以這么美!


三防涂覆是指在PCB表面涂一層薄薄的的絕緣保護層,它是目前最常用的焊后表面涂覆方式,有時又稱為表面涂覆、敷形涂覆(英文名稱coating,conformal coating)。它將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開來,可大大改善電子產(chǎn)品的安全性和可靠性并延長產(chǎn)品的使用壽命。涂覆可保護電路/元器件免受諸如潮濕、污染物、腐蝕、應力、沖擊、機械震動與熱循環(huán)等環(huán)境因素的影響,同時還可改善產(chǎn)品的機械強度及絕緣特性。

圖7,經(jīng)過涂覆工藝后的PCB,在表面形成透明的保護膜,能有效防止水珠和潮氣侵入,避免漏電和短路。



2

涂覆工藝的要點

根據(jù)IPC-A-610E(電子組裝檢測標準)的要求,主要表現(xiàn)在以下幾個方面:

區(qū)域 

圖8,復雜的PCB板



1、不能被涂敷的區(qū)域:


需要電氣連接的區(qū)域,如金焊盤、金手指、金屬通孔、測試孔;


電池及電池固定架;


連接器;


保險絲及外殼;


散熱裝置;


跳線;


光學裝置的鏡頭;


電位計;


傳感器;


沒有密封的開關;


會被涂層影響性能或操作的其它區(qū)域。


2.必須涂敷的區(qū)域:所有焊點、管腳、元器件導體部分。


3.可涂可不涂的區(qū)域



厚度



厚度要在印制電路組件平坦、不受妨礙、固化的表面上測量,或與組件一起經(jīng)歷制程的附連板上測量。附連板可以是與印制板相同的材料也可以是其他無孔材料,例如金屬或玻璃。濕膜測厚也可以作為涂覆層測厚的一種可選方法,只要有文件注明干濕膜厚度的轉換關系。


表一:各類型涂覆材料厚度范圍標準


厚度的測試方法:



1.干膜厚度測量工具:a千分尺(IPC-CC-830B);b干膜測厚儀(鐵基)


圖9,千分尺和干膜儀


2.濕膜測厚:可以通過濕膜測厚儀得出濕膜的厚度,然后通過膠水固含量的占比計算得出干膜的厚度


圖10,通過濕膜測厚儀得出濕膜的厚度,然后計算干膜厚度



邊緣解析度 


定義:通常情況下,噴霧閥噴涂出來的線條邊緣不會是很直的,總會存在一定的毛刺。我們把毛刺的寬度定義為邊緣解析度。如下圖示,d的大小即為邊緣解析度的值。


注:邊緣解析度肯定是越小越好,但是不同客戶的要求是不一樣的,因此具體涂敷邊緣解析度只要滿足客戶要求即可。



圖11:邊緣解析度對比


 

均勻度 


膠水應該像一張厚度一致且光滑通透的膜覆蓋在產(chǎn)品上,強調的是膠水覆蓋在產(chǎn)品上面各區(qū)域的均勻性,那么,必然是厚度一致的,不存在工藝問題:裂紋、分層、桔紋、污染、毛細現(xiàn)象。


圖12:軸心自控AC系列自動涂覆機涂覆效果,均勻度非常一致



3

涂覆工藝的實現(xiàn)方式


涂覆工藝過程 


1.準備


準備產(chǎn)品及膠水及其他必要的物品;


確定局部保護的部位;


確定關鍵工藝細節(jié)


2.清洗


應在焊接之后最短的時間內(nèi)清洗,防止焊垢難以清洗;


確定主要污染物是極性,還是非極性物,以便選擇合適的清洗劑;


如采用醇類清洗劑,須注意安全事項:必須有良好的通風及洗后涼干的工藝細則,防止殘留的揮發(fā)引起;


水清洗,用偏堿性的清洗液(乳化液)沖洗焊劑,再用純水沖洗將清洗液洗凈,達到清洗標準;


3.遮蔽保護(若未采用選擇性涂覆設備),即掩膜;


應選擇不干膠膜不會轉移的紙膠帶;


應選用防靜電紙膠帶用于IC的保護;


按圖紙要求對某些器件進行遮蔽保護;


4.除濕


經(jīng)清洗,遮蔽保護的PCBA(組件)在涂敷之前必須進行預烘除濕;


根據(jù)PCBA(組件)所能允許的溫度確定預烘的溫度/時間;


表二:PCBA(組件)所能允許的溫度確定預烘的溫度/時間對照表


5.涂覆


敷形涂覆的工藝方法取決于PCBA防護要求、現(xiàn)有的工藝裝備及已有的技術儲備,通常有如下方式實現(xiàn):


a.手工刷涂


圖13:手工涂刷方式


刷涂是適用范圍最廣泛工藝,適用于小批量生產(chǎn),PCBA結構復雜而稠密、需遮蔽保護要求苛刻的產(chǎn)品。由于刷涂可以隨意控制涂層,使不允許涂漆的部位不會受到污染;


刷涂所消耗的材料最少,適用于價格較高的雙組份涂料;


刷涂工藝對操作者要求較高,施工前要仔細消化圖紙及對涂覆的要求,能識別PCBA元器件的名稱,對不允許涂覆的部位應貼有醒目的標示;


操作者在任何時候,不允許用手觸摸印制插件以避免污染;


b.手工浸涂


圖14:手工浸涂方式


浸涂工藝可以得到涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調電容、微調磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。


浸涂工藝的關鍵參數(shù):


調整合適的粘度;


控制提起PCBA的速度,以防止產(chǎn)生氣泡。通常是每秒鐘不要超過1米的提速;


c.噴涂


噴涂是使用最廣、易于為人們接受的工藝方法,分為如下兩類:


①手動噴涂

圖15:手動噴涂方式



適合于工件比較復雜,難以靠自動化設備大批量生產(chǎn)的情況,也適合產(chǎn)品線品種多但量少的情況,可以噴涂到比較特殊的位置。


手動噴涂需注意事項是:漆霧會污染某些器件,如PCB插件,IC插座,某些敏感的觸點及一些接地部位,這些部位需注意遮蔽保護的可靠性。另一點是操作者在任何時候不要用手觸摸印制插頭,以防沾污插頭觸點表面。



②自動噴涂



通常是指采用選擇性涂覆設備進行自動化噴涂。適合大批量生產(chǎn),一致性好,精度高,環(huán)境污染小。隨著產(chǎn)業(yè)的升級、人工成本的提高以及環(huán)境保護要求的嚴格,自動噴涂噴涂設備正在逐漸地替代其它涂覆方式。


圖16:全自動噴涂方式


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