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柔性燈絲通常采用倒裝芯片,部分硬性基板也有采用倒裝芯片,倒裝芯片也就是無引線覆晶封裝,無引線覆晶封裝是通過 共晶/回流焊接技術(shù)將電極接觸面鍍層上的錫或金-錫合金的電極芯片直接焊接到基板上,這樣既可以固定芯片,又可電器連接和熱傳導(dǎo)。
燈絲點亮?xí)r,由于基板具有一定的透明度,以及熒光膠層的折射,使燈絲具有360°發(fā)光的特性,所以在點膠時,燈絲通常進行正背面點膠,熒光粉將LED燈絲全部包裹,保證藍光不會析出,防止藍光傷害視網(wǎng)膜。




注冊資金:500萬-1000萬
聯(lián)系人:聶女士
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