[ 陶瓷霧化 微孔霧化器高溫?zé)Y(jié)]
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低溫共燒陶瓷(LTCC)玻璃粉(適用于陶瓷芯霧化器低溫?zé)Y(jié))
我司專業(yè)生產(chǎn)熔點(diǎn)300~1300度特種玻璃粉,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在,電子,半導(dǎo)體,高溫涂料,陶瓷化硅橡膠,塑料,低溫共燒陶瓷(LTCC),金剛石磨具,磁材,玻璃,太陽能等行業(yè)。
LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個(gè)被動(dòng)組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結(jié),制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊,可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化,特別適合用于高頻通訊用組件。 LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法,具有研制周期短的特點(diǎn)。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕,薄,短,小的需求。此類低溫共燒陶瓷介質(zhì)材料具有較低的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)、較高的電阻率和化學(xué)反應(yīng)穩(wěn)定性等特性.
低溫共燒陶瓷(LTCC)玻璃粉性能參數(shù):
| 序號(hào) | 軟化溫度 Ts(℃) | 主要成分 | 膨脹系數(shù)(×10?6) | 粒徑D50(μm) | 應(yīng)用 |
| 1 | 250~490 | 鉛-硅-硼-鋅 | 80~110 | 1-10 | 封接,電子,助熔, |
| 2 | 350~480 | 鉍-硅-硼-鋅 | 70~110 | 1-10 | 封接,電子,助熔 |
| 3 | 400~500 | 鉍-鋅-鈦 | 70~130 | 1-10 | 封接,電子,助熔 |
| 4 | 450~600 | 鈦-鋁-硅-硼 | 90-130 | 1-10 | 封接,電子,助熔 |
| 5 | 490-650 | 硼-硅-鋁-鋅-鈣 | 55~130 | 1-10 | 電子,助熔 |
| 6 | 520-880 | 鋰-硅-鋁-硼 | 55-85 | 1-10 | 電子,助熔 |
| 7 | 550-950 | 硅-鋁-鋅-鉀-鈉 | 60-120 | 1-10 | 電子,助熔 |
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本公司主營產(chǎn)品有:低熔點(diǎn)(320-600度)玻璃粉,高溫玻璃粉,無鉛無*玻璃粉(環(huán)保)、封接玻璃粉、填充料用玻璃粉,絕緣玻璃粉,電子漿料用玻璃粉,磨具用玻璃粉,高溫漆用玻璃粉,特種陶瓷用玻璃粉,磁材用玻璃粉,結(jié)合劑,焊藥,粘接劑等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在玻璃,電子,涂料,磨具,磁材,陶瓷,塑料,防腐,太陽能,油漆,飾品等行業(yè).
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標(biāo)簽: 電子煙 陶瓷霧化 微孔霧化 電子煙 陶瓷霧化 微孔霧化器高溫?zé)Y(jié) 佛山市多孔陶瓷 佛山市多孔陶瓷廠家注冊(cè)資金:100萬以下
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