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無(wú)鹵免洗助焊劑技術(shù)資料 名稱:無(wú)鹵助焊劑 型號(hào):HM-600 一.簡(jiǎn)介 HM-600屬于免清洗助焊劑,潤(rùn)濕性進(jìn)行特別設(shè)計(jì)以滿足無(wú)鉛焊料波峰焊接.HM-600助焊劑中較低的固體含量及其內(nèi)部活性基理保證了電路板焊后不會(huì)產(chǎn)生任何殘留物.離開(kāi)焊錫波峰后可保證電路板干燥和干凈.焊錫后無(wú)殘留物保證了電路板焊點(diǎn)測(cè)試的通過(guò).HM-600有優(yōu)異的焊接性能,用于無(wú)鉛焊料波峰焊可減少連錫,空焊等其他缺陷. 二.特征 *產(chǎn)品符合ROHS及鹵素等標(biāo)準(zhǔn)要求; *焊接速度快,短路、連錫少; *焊點(diǎn)較為光亮; *在多面板或OSP板焊接時(shí)透錫性好; *焊后殘留少且均勻,板面干燥快; *焊后電性能可靠性高. 三.管理 *密封保存期限為半年,請(qǐng)勿冷凍該產(chǎn)品質(zhì); *嚴(yán)禁與其他類助焊劑,混用; *請(qǐng)勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝,并保持容器密封; *對(duì)于氧化的線路板或零件引腳建議處理后再焊接 *合理調(diào)整噴霧量或發(fā)泡高度,以使助焊劑能夠均勻分布于板面上 *噴霧罐應(yīng)每周清洗一次,噴嘴應(yīng)每天上班前或下班后清洗一次 四,操作說(shuō)明 HM-600助焊劑有很高的活性,因而能適應(yīng)于無(wú)鉛波峰焊接設(shè)備. 使用過(guò)程中需保證電路板上助焊劑噴霧量及其均勻性,推薦量為500-1500mg/平方英寸。 五.工藝控制 1.波峰焊建議參數(shù): *預(yù)熱溫度:90-120攝氏度(板面實(shí)際溫度); *錫爐溫度: 260±5攝氏度; *送板速度:1.1-1.4M/MIN; *氣刀的角度:10-45度; *輸送傾角:5.0-6.5度; 2.手動(dòng)爐浸錫建議參數(shù): *將線路板或焊接元件輕輕浸入助焊劑表面沾少許,流平流凈,浸入錫槽3-5秒; *錫爐溫度:260+5攝氏度; *浸焊錫爐上應(yīng)有通風(fēng)裝置; 六.焊后清洗 * HM-600屬于免清洗助焊劑,一般無(wú)需清洗焊后的殘留物. *如需進(jìn)行清洗,可用我公司相對(duì)應(yīng)的洗板水進(jìn)行清洗. 七.存儲(chǔ) *本品易燃,應(yīng)密閉存放于遠(yuǎn)離火源、干燥通風(fēng)處,存放溫度不宜超過(guò)400C。避免陽(yáng)光照射. 八.包裝 * 20升/桶
防焊膠/阻焊膠 錫膏/錫線 RTV膠/單組份硅膠 灌封膠/導(dǎo)熱硅脂 助焊劑/洗板水清洗劑 三防漆/凡立水絕緣漆 環(huán)氧樹(shù)脂 結(jié)構(gòu)膠