利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。 此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下: 1.鍍銅:打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)) 2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)) 3.鍍金:改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(金最穩(wěn)定，也最貴。) 4.鍍鈀鎳:改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。 5.鍍錫鉛:增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。 6.鍍銀:改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(銀性能最 好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電) 電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。 除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。 電鍍的過程基本如下: 鍍層金屬在陽極 待鍍物質(zhì)在陰極 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。 電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。 電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬 幣的外層亦為電鍍。 電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。