EDA365電子硬件技術(shù)研討會(huì) · 成都站

EDA365電子硬件技術(shù)研討會(huì) · 成都站

電子硬件技術(shù)研討會(huì)成都站-EDA365

成都，我們來(lái)啦！

最近收到很多小伙伴的“發(fā)問”

【什么時(shí)候有研討會(huì)呢？外地的那種？】

關(guān)于這個(gè)問題，陸妹今天帶來(lái)了好消息

 時(shí)間：8月25日  /  地址：成都 

即將迎來(lái)一場(chǎng)電子工程師的學(xué)習(xí)交流會(huì)

成都的小伙伴們，約起來(lái)嘍

1、活動(dòng)介紹

本次活動(dòng)由國(guó)內(nèi)大型電子行業(yè)論壇——EDA365發(fā)起，在四川成都舉辦大型研討會(huì)。

擬邀電子行業(yè)內(nèi)的大咖親臨現(xiàn)場(chǎng)，講解知識(shí)、分享經(jīng)驗(yàn)。培訓(xùn)活動(dòng)涉及的專業(yè)方向有射頻、EMC、高速互連與仿真、SIP封裝設(shè)計(jì)等。

為期一整天的純粹專業(yè)分享，為廣大業(yè)內(nèi)工程師解決工作上的難點(diǎn)痛點(diǎn)。旨在為提高工程師的技術(shù)能力和價(jià)值體現(xiàn)！

2、往期活動(dòng)回顧

已累計(jì)受眾5W+電子工程師，幫助3W+人提升職業(yè)技能。
EDA365線下研討會(huì)活動(dòng)于2015年開始籌辦，已連續(xù)舉辦5年累計(jì)100余場(chǎng)。

覆蓋了硬件工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、RF工程師、EMC工程師、封裝工程師、硬件經(jīng)理及企業(yè)主管，電子工程相關(guān)專業(yè)研究生等，累計(jì)匯聚了5萬(wàn)余行業(yè)人才。

本次線下研討會(huì)將匯聚200+行業(yè)工程師進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)分享、答疑、討論。

3、師資陣容

毛忠宇：

EDA365信號(hào)完整性，仿真SI/PI論壇特邀版主

原企業(yè)高速信號(hào)仿真及SIP設(shè)計(jì)

余平放：

EDA365電磁兼容、安規(guī)論壇特邀版主

原 EMC*

華：

EDA365射頻、微波論壇特邀版主

原 射頻硬件設(shè)計(jì)

彭水飛：

EDA365 Mentor Xpedition 論壇特邀版主

原中興通訊互連設(shè)計(jì)技術(shù)

2014年度Mentor計(jì)算機(jī)PCB設(shè)計(jì)大賽金獎(jiǎng)

2016年度IPC設(shè)計(jì)大賽獲得者

4、活動(dòng)福利

1）全天6小時(shí)技術(shù)干貨燒腦分享；

2）免費(fèi)進(jìn)入干貨云集的電子工程師大咖聯(lián)盟微信群；

3）每月EDA365線下大咖公益課，優(yōu)先報(bào)名資格；

4）電子硬件專業(yè)書籍現(xiàn)場(chǎng)贈(zèng)送

《信號(hào)、電源完整性仿真設(shè)計(jì)與高速產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例》

《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》

5）享整理的電子工程師資料集。

5、研討會(huì)詳情

1）邀請(qǐng)人群：硬件工程師、RF工程師、EMC工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、硬件經(jīng)理及企業(yè)主管、電子工程相關(guān)專業(yè)大學(xué)生

2）活動(dòng)時(shí)間：2019年8月25日

3）活動(dòng)地址：成都