透明灌封膠JH-607 電子電器粘接灌封膠 聚宏新材料科技有限公司

JH-607透明灌封膠 產(chǎn)品特點(diǎn)： JH-607：是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無(wú)需用其它底涂劑，對(duì)多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。 1：具有良好的導(dǎo)熱（散熱）性，絕緣性，彈性，耐腐蝕性，耐候性等特性。固化后膠體可在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內(nèi)使用。固化過(guò)程中放出分子，對(duì)PC (Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕。對(duì)大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。 2：固化過(guò)程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。 典型用途： 1：電子配件固定及絕緣，電子配件及PCB基板的防潮、防水，LED顯示 ，燈飾，電源，,電子灌封， LED硬燈條，電子產(chǎn)品封裝與其它一般絕緣模壓。 使用工藝： 1：混合之前，A組分需用手動(dòng)或者機(jī)器等方法攪拌均勻，B組分在密閉狀態(tài)下充分搖勻，打開(kāi)包裝后盡可能一次用完，如有剩余須立即蓋好瓶蓋。 2：當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。 3：A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要變更操作性等條件時(shí)，應(yīng)區(qū)分于以上比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例并進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。此時(shí)，B組分用量越多，固化時(shí)間越短，同時(shí)，可以使用的時(shí)間也越短。 4：一般而言，6mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，無(wú)須另行脫泡，但在手動(dòng)混合時(shí)，如果模壓深度較深，表面及內(nèi)部可能會(huì)發(fā)生氣泡或，因此應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。 固化前后技術(shù)參數(shù)： 性能指標(biāo) A組分 B組分 固化前 外觀 無(wú)色流體 無(wú)色流體 粘度（cps） 900～1500 5～10 相對(duì)密度（g/cm3） 0.98～1.07 0.78～1.02 A組分：B組分（重量比） 100：10 固化類(lèi)型 雙組分縮合型 混合后粘度（cps） 700～1000 可操作時(shí)間（min） 35～50 初步固化時(shí)間（hr） 8～12 完全固化時(shí)間(hr) 24 固 化 后 硬度(Shore A，24hr) 10～15 抗拉強(qiáng)度（MPa） 1.00 剪切強(qiáng)度（MPa） 1.00 線收縮率 (%) 0.03 使用溫度范圍(℃) -60～250 體積電阻率 (Ω?cm) 1.0×1015 介電強(qiáng)度(kV/?mm) ≥25 介電常數(shù)(1.2MHz) 2.9 耐漏電起痕指數(shù)(V) 600 導(dǎo)熱系數(shù)［W/（m?K）］ 0.25 用途范圍 粘接灌封 特色 透明性好 可深層固化 不變黃 包裝規(guī)格：22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)