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[金剛石研磨盤 金剛石減薄墊 鉆石研磨墊]
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金剛石研磨墊,鉆石減薄墊 和大連理工研制開發(fā)的金剛石研磨墊,能夠替代3M金剛石研磨墊。采用進(jìn)口樹脂和金剛石微粉,切削力強(qiáng),研磨效果好,壽命長,用于對(duì)手機(jī)玻璃,藍(lán)寶石玻璃,藍(lán)寶石蓋板,藍(lán)寶石襯底片,陶瓷片精磨拋光工序,減少拋光前的劃傷處理,是陶瓷,藍(lán)寶石,硅片,玻璃、晶體等材料率精磨減薄的產(chǎn)品。 尺寸:直徑300mm--1150mm; 粒度:4μm,9μm 20um 30um等。
注冊(cè)資金:100萬以下
聯(lián)系人:丁小姐
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