3030EMC支架大功率RGB燈珠 3030RGB 1.5W貼片燈珠紅綠藍全彩

貼片使用注意事項： 一、清潔 1.不要使用不明化學(xué)液體清洗SMD LED; 2.當必要清洗時，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1分鐘 并且自然干燥15分鐘，然后才開始使用。 3.包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40度.濕度<90%,保存期為12個月。 當超過保質(zhì)期時，需要重新烘烤。 二、存儲 1.在開包裝之前.請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象， 請重新烘烤后再使用。 2.開封后請在以下條件使用:溫度<30度、濕度在60%RH以下; 如果使用時間超出24小時，須做以下烘烤處理才可使用。 3.洪烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為65~75度;相對濕度<=10%RH, 時間:24小時。 4.從包裝袋中抽出產(chǎn)品再烘烤時，在烘烤的過程中不能打開烤箱門。 三、焊接 手工焊接作業(yè) 1.使用的烙鐵必須少于25W。 2.烙鐵溫度必須保持在低于290度。 3.焊接時間不能超過3秒。 4.焊接時烙鐵或手、工具不能接觸到環(huán)氧樹脂部分。 5.當焊接好之后，要讓它冷卻下來溫度低于0度才可以包裝。 產(chǎn)品除濕： 由于SMD產(chǎn)品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發(fā)和膨脹，容易造成界面剝離，把芯片與支架連接的金 線拉斷，因此客戶在使用前請拆包用65-70度烘烤12小時以上再使用，打開包裝后要在最快的時間內(nèi)焊接 完成，不能超過24小時，如超過24小時，需再次做好除濕。（卷盤裝烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤： 130-150度/2-3小時） SMT貼片: 客戶在SMT貼片時需盡量選擇比SMD（膠體）發(fā)光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設(shè)置不當造成對燈珠內(nèi) 部金線的損壞， SMT時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質(zhì)，因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導(dǎo)致內(nèi)部金線變 形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質(zhì)問題，選取合適的吸嘴是提供產(chǎn)品工藝品質(zhì)的關(guān)健所在。 手動焊接： 建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線，將溫度控制在度以內(nèi)，單個燈珠焊接時間不能超過3秒，焊接過 程中因膠體處在高溫狀態(tài)下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合， 注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導(dǎo)致支架內(nèi)部金線變形。造成死燈。（批量生 產(chǎn)不能用手工焊接，因為手工焊接品質(zhì)不穩(wěn)定） 回流焊焊接： 批量生產(chǎn)時需用SMT貼片生產(chǎn)，建議使用的錫膏熔點在220度以下，采用八溫區(qū)的回流焊，溫度不 可超過240度，峰值時間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過回流焊兩次以上，多次回流焊對產(chǎn)品有 破壞性。燈珠回流焊后不應(yīng)修補,當修補是不可避免的時候,必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作,但必須事先 確認此種方式會或不會損壞LED本身的特性。 防靜電措施： 使用過程中與產(chǎn)品接觸的機臺需導(dǎo)線接地，工作臺請用導(dǎo)電的臺墊通過電阻接地，工作臺的烙鐵的尖端一定 要接地，操作員需佩戴靜電環(huán)，靜電衣服等，推薦使用離電子發(fā)生器。 產(chǎn)品檢驗： 我司出貨產(chǎn)品，請客戶做好來料檢驗，有問題及時反饋，在大量生產(chǎn)使用前，請先小批量試產(chǎn)，確認沒問題 后再大批量生產(chǎn)，手撿不超過總批量的10%。