BGA測(cè)試治具 BGA植球治具 測(cè)試治具廠家鴻沃科技

BGA測(cè)試治具 BGA植球治具 測(cè)試治具廠家鴻沃科技 BGA是IC中的一種封裝，因?yàn)楹苌貰GA在貼片中，不知是沒(méi)有貼好還是芯片本身不良，主板不開(kāi)機(jī)，維修中，需把BGA取下來(lái)更換，因此分析原因，這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，所以要工具來(lái)測(cè)試，這樣測(cè)試BGA的工具叫BGA測(cè)試治具，也有叫BGA測(cè)試夾具，BGA測(cè)試架等． 鴻沃BGA測(cè)試治具產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)： 1、 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便； 2、 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位； 3、 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球； 4、 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位正確，測(cè)試效率高； 5、采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè), 6、 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))， 7、 探針可更換，維修方便，成本低。 8、 絕緣材料：電木、FR4、 9、 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）； 10、交貨快：最快三天內(nèi)交貨。 BGA測(cè)試治具 BGA植球治具 測(cè)試治具廠家鴻沃科技 BGA測(cè)試治具的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 1.用同一個(gè)良品在不取放的前提下反復(fù)測(cè)試10遍，驗(yàn)證治具重復(fù)測(cè)試的穩(wěn)定性。 2.用同一個(gè)良品，反復(fù)取放產(chǎn)品，反復(fù)測(cè)試10遍，驗(yàn)證夾具定位的準(zhǔn)確性及易放置性。 3.驗(yàn)證治具測(cè)試結(jié)果輸出結(jié)果是否正確，格式是否符合要求。 4.檢驗(yàn)操作按鈕、電源、以及氣動(dòng)控制部分的安全性; 5.檢驗(yàn)夾具的穩(wěn)固性及保護(hù)措施，尤其關(guān)注特殊部件，例如外置光纖，MIC，自動(dòng)插卡裝置，轉(zhuǎn)接板固定模塊，壓板下針模塊，以及其它特殊切換裝置等。 BGA測(cè)試治具 BGA植球治具 測(cè)試治具廠家鴻沃科技 BGA測(cè)試治具制作過(guò)程： 一、BGA測(cè)試治測(cè)試時(shí)要根據(jù)被測(cè)試產(chǎn)品及客戶的測(cè)試要求，選擇最后的治具控制方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出壓板，載板等等模塊。 二、BGA測(cè)試治具的壓板或載板在設(shè)計(jì)時(shí)位置一定要正確，不能讓產(chǎn)品在測(cè)試時(shí)把測(cè)試板壓壞。 三、BGA測(cè)試治具的定位要準(zhǔn)確，連接器對(duì)接要順暢。 四、BGA測(cè)試治具都會(huì)有一定設(shè)計(jì)一個(gè)盒子，把測(cè)試產(chǎn)品置于里內(nèi)，在治具設(shè)計(jì)時(shí)一定要保持盒的充足的空間，盒內(nèi)的布局一定要合理。 五、BGA測(cè)試治具預(yù)留的接口位置應(yīng)正確，足夠、布局合理 深圳市鴻沃科技有限公司，是一家專業(yè)從事設(shè)計(jì)，研發(fā)制造各類非標(biāo)自動(dòng)及半自動(dòng)化設(shè)備，各種工裝，測(cè)試，工裝夾具、 測(cè)試治具、非標(biāo)設(shè)備設(shè)計(jì)制造服務(wù)為一體的測(cè)試設(shè)備及測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的高科技公司。 主要從事電路板測(cè)試設(shè)備、測(cè)試治具、自動(dòng)化控制軟件和設(shè)備、FCT測(cè)試治具、ATE測(cè)試治具、ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件；工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、五金加工、精密零部件等的生產(chǎn)研發(fā)和銷售。