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江門線路板加工設(shè)計廠家-報價-哪家好。 DIP插件加工的工藝流程為: 元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試 1、對元器件進行預(yù)加工 首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。 2、插件 將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準備。 3、波峰焊 將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。 4、元件切腳 對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。 5、補焊(后焊) 對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。 6、洗板 對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗,以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。 7、功能測試 元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。 DIP插件加工需要注意的事項: 1.電子元器件插件時必須平貼PCB,插件后外觀保持平整,不可有翹起現(xiàn)象,有字體的那一面必須朝上; 2.電阻等電子元件插件時,插件后焊引腳不可遮擋焊盤; 3.對于有方向標示的電子元器件,必須注意插件方位,要統(tǒng)一方向; 4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物; 5.對于一些敏感元器件,插件時不能用力過大,以免損壞下面的元件和PCB板; 6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿,注意元器件的高度以及元件引腳間距等。
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