價(jià)格: 電議
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錫球焊接機(jī)主要參數(shù):
機(jī)器型號(hào):JKL-GH-VCM-II
外形尺寸:1350*1150*1850mm
額定電壓:AC220V 電流:16A
氣源:壓縮空氣0.5 ±0.1 MPa 氮?dú)?/span> 0.3 ±0.1 MPa
UPH:≧550pcs(15PIN)
良率: ≧98.5%(15PIN模組)
焊接精度:±10um
激光功率:100W
激光波長(zhǎng):1064nm
加工范圍:790mm X 690mm
機(jī)器重量:600kg
潔凈度:靜態(tài)<1K,動(dòng)態(tài)<10K
設(shè)備使用功耗: <2KW/H
功能: 激光噴錫球焊接實(shí)現(xiàn)將CCM模組的PCB焊盤與金手指的焊錫連接。
應(yīng)用范圍:單邊有PIN腳的CCM模組和共兩邊PIN腳的對(duì)邊CCM模組。

注冊(cè)資金:尚未完善
聯(lián)系人:彭先生
固話:
移動(dòng)手機(jī):18026968551
企業(yè)地址:廣東 東莞市