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[數(shù)字貨幣卡 冷貼合卡 FPCB卡]
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把PCBA封裝成智能卡形式,一直是智能卡行業(yè)多年的技術(shù)難點,傳統(tǒng)智能卡制作工藝使用的高溫融化PVC方式已無法滿足PCBA線路板制卡,傳統(tǒng)工藝的高溫會導致鋰電池失效、元器件損壞等問題,于2014年開始成立專門的科研團隊,攻關(guān)PCBA封卡技術(shù),通過不斷鉆研,研制出了用于PCBA封卡的相關(guān)技術(shù)和設(shè)備以及相應(yīng)的膠水配方,采用多年的PCBA封卡技術(shù)成果,成功實現(xiàn)將超薄鋰電池、芯片、太陽能電池板、指紋、墨水屏等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能,高可靠性,外觀平整、彎折測試達標的高端智能卡,現(xiàn)日產(chǎn)能達到20000-30000PCS,在不斷努力下,產(chǎn)能、工藝、性能逐步的提高和完善。
RFID 電子標簽 各類智能IC卡 超高頻IC卡 可視電子價簽 圖書館標簽 CPU卡 藍牙卡
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