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卷料COF封裝芯片沖切為單粒外協(xié)代工廠商

[COF沖切供應(yīng)商

卷料COF沖切代工]

蘇州市cof廠家

價(jià)格： 電議

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可銷售總量： 0件

手機(jī)： 15366208370 郵箱： candysz@126.com

傳真： 尚未完善 地址： 江蘇蘇州市

在線詢盤聯(lián)系廠家：15366208370

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[COF沖切供應(yīng)商卷料COF沖切代工]

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詳細(xì)信息（卷料COF封裝芯片沖切為單粒外協(xié)代工廠商）

加工定制： 是
種類： 化合物半導(dǎo)體

產(chǎn)品參數(shù)

加工定制：是 種類：化合物半導(dǎo)體

產(chǎn)品特點(diǎn)

卷料COF封裝芯片沖切為單粒外協(xié)代工廠商蘇州恒邁瑞公司系驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝方式中COF(Chip On Film)基板的生產(chǎn)商，業(yè)界亦稱柔性COF封裝卷帶式薄膜-或簡稱覆晶薄膜COF Tape 生產(chǎn)廠家。蘇州恒邁瑞全新COF封裝Film基板產(chǎn)品包括：COF單層基板, COF雙層基板，多層COF基板的設(shè)計(jì)、定制和測試服務(wù)，卷料COF沖切為單片COF代工服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于屏手機(jī)，柔性屏手機(jī)，OLED屏，AMOLED驅(qū)動(dòng)屏，醫(yī)療領(lǐng)域等。卷帶COF沖切基本參數(shù)： Reel COF Film Diameter: 800mm Singulation Precision: X axis = ±0.1 mm, Y axis=±0.1 mm Reel COF Punch Max Dimension: 60mm*60mm Reel COF Punch Min Dimension: 20mm*10mm Punch Unit Cycle time: 3 seconds Singulation Yield (Mass Production): ≥ 99%

產(chǎn)品實(shí)拍

標(biāo)簽： COF沖卷料CO COF沖切供應(yīng)商卷料COF沖切代工蘇州市cof 蘇州市cof廠家