價(jià)格: 電議
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使用Gleeble 3800熱模擬試驗(yàn)機(jī)模擬F460鋼單道次焊接條件下焊接粗晶熱影響區(qū)的熱循環(huán)過(guò)程,通過(guò)光鏡(OM),掃描電鏡(SEM)分析熱影響區(qū)的顯微組織,確定臨界事件,通過(guò)ABAQUS軟件計(jì)算臨界解理斷裂應(yīng)力σf,進(jìn)而系統(tǒng)分析不同焊接熱輸入E下韌脆轉(zhuǎn)變溫度變化的內(nèi)在機(jī)理.結(jié)果表明:隨著E的提高,焊接粗晶熱影響區(qū)顯微組織依次為少量板條馬氏體和大量細(xì)密的板條貝氏體,板條貝氏體較多的板條/粒狀貝氏體,粒狀貝氏體較多的板條/粒狀貝氏體,粗大的粒狀貝氏體.原始奧氏體晶粒,貝氏體團(tuán)的至大尺寸隨著E的提高而變大.在完全解理斷裂的沖擊斷口上,尋找停留在缺口尖 端附近的殘留裂紋,通過(guò)對(duì)比殘留裂紋長(zhǎng)度,原始奧氏體晶粒大小,貝氏體團(tuán)尺寸,發(fā)現(xiàn)不同E下解理斷裂的臨界事件尺寸都是貝氏體團(tuán)大小,而臨界事件尺寸越小,韌脆轉(zhuǎn)變溫度越低.此外,通過(guò)有限元模擬缺口尖 端的應(yīng)力分布得到σf,σf越大沖擊韌度越好,隨著E的提高σf降低,故進(jìn)一步說(shuō)明隨著E的提高韌脆轉(zhuǎn)變溫度Tk上升的內(nèi)在機(jī)理.
注冊(cè)資金:100萬(wàn)以下
聯(lián)系人:吳萬(wàn)福
固話:
移動(dòng)手機(jī):13425776942
企業(yè)地址:廣東 佛山市 南海區(qū)