料盤打印貼標(biāo)機(jī) 料盤自動(dòng)打碼貼標(biāo)機(jī) 電子元器件料盤全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)

料盤打印貼標(biāo)機(jī) 料盤自動(dòng)打碼貼標(biāo)機(jī) 電子元器件料盤全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)用于SMT工廠倉(cāng)庫(kù)段產(chǎn)線退回的料盤需要確認(rèn)新數(shù)量后重新貼上新的標(biāo)簽信息； 設(shè)備主要部件包括：上料 SMD料盤數(shù)自動(dòng)打印貼標(biāo)設(shè)備機(jī)構(gòu)說(shuō)明： 1.轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)用上料部分的取料模組從A處料盤（料盤待料區(qū)）抓取放置在B處（數(shù)料機(jī)工位），數(shù)料機(jī)進(jìn)行剩料數(shù)料，隨即數(shù)料機(jī)輸出剩余物料數(shù)據(jù)； 2.上料部分的取料模組將數(shù)好的料盤放到C處等待的平移模組上，頂相機(jī)底部進(jìn)行拍照識(shí)別舊標(biāo)簽信息； 3.平移機(jī)構(gòu)將拍完照的料盤移動(dòng)到D處貼新標(biāo)簽； 4.貼完標(biāo)后下料機(jī)構(gòu)將料盤放入回收倉(cāng)E處； 5.動(dòng)作結(jié)束，循環(huán)動(dòng)作。 料倉(cāng)可以放三?。?英寸）+一大（13英寸） 當(dāng)前工位的料盤取完后，機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)90度移動(dòng)到下一個(gè)工位進(jìn)行取料；四個(gè)工位全部取完料后，設(shè)備會(huì)報(bào)警提示重新?lián)Q料。 Feeder卷料要求： 1.標(biāo)準(zhǔn)Feeder底紙寬度為70mm，超過(guò)需要定制； 2.輔料排列方式：矩陣式排列X間距≥1.2mm（數(shù)量為偶數(shù)） Y方向間距≥1.5mm； 3.輔料邊緣安全距離≥2mm； 4.輔料切割要完全，且不能損傷襯底，輔料無(wú)溢膠； 5.離型紙模切力度不要過(guò)大，離型紙上如果有傷痕，剝離時(shí)容易撕裂； 6.離型紙厚度建議≤0.05mm及材質(zhì)軟比較容易剝離； 7.如果標(biāo)簽有部分沒(méi)有粘性，應(yīng)將沒(méi)有粘性部分先剝離； 8.長(zhǎng)方形標(biāo)簽應(yīng)沿著寬邊的方向進(jìn)料，將長(zhǎng)的邊剝離出；