自動植球機(jī) 批量植球機(jī)

 一、產(chǎn)品概述：DT-F210B是一款高精度半自動植球機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球?qū)?用生產(chǎn)設(shè)備。

1， 產(chǎn)品基本特點：

(1),適用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。

(3), PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本：     電動升降平臺鋼網(wǎng)定位；    半自動落球；

(4),進(jìn)口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
(5), 一體成型治具固定定位系統(tǒng)，鋼網(wǎng)定位方便快捷，準(zhǔn)確。

 (6), 芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。
2，植球范圍
(1),IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;
3， 應(yīng)用范圍
手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的批量植球生產(chǎn)加工。
性能
重復(fù)定位精度：±12μM
植球精度：±15μM
循環(huán)時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)

模板規(guī)格
基座尺寸：160*240mm
基座厚度：30mm
模板尺寸：120*160mm
模板厚度：3-5mm（根據(jù)客戶要求定做）
基座最-大重量：5KG
鋼網(wǎng)尺寸范圍：270*380mm
鋼網(wǎng)厚度：20~40mm
芯片固定：定位框及真空吸附
機(jī)械參數(shù)
進(jìn)料速度：10~25MMc
脫模速度：0.1~15MMc
植球速度：3000 PCS/H(與模板的設(shè)計有關(guān))